設計・開発エンジニア(機械・メカトロ)
【埼玉】半導体関連装置設計※3DCAD/グローバル展開/残業15h/176%成長
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掲載期間:25/12/03~26/01/23求人No:HYBUC-698354
再掲載設計・開発エンジニア(機械・メカトロ)

【埼玉】半導体関連装置設計※3DCAD/グローバル展開/残業15h/176%成長

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募集要項

仕事内容
【採用背景】
当社が取り扱う「SiCウェハー用(半導体)」の搬送/洗浄/研磨装置は半導体メーカーからの受注が相次いでいます。
特に中国の新設半導体工場への実装が多く、受注の他、メンテナンス・設置工事等さらなる事業拡大を見込み、このたび複数名増員します。

【SiCについて】
セラミックスの一種であるSiC(シリコンカーバイド)は、従来の半導体と比較して効率よく電力を交換でき、発生する熱も少ないため、
劇的な省エネ化や冷却機構を含めた機器の大幅な小型化が可能です。そのためシリコンに代わるパワー半導体材料として急速に
需要が高まっています。特に大電力の変換に適しており、産業機器・EV・メガソーラー・家庭用エアコンなどの分野で導入が
進み、その性能の高さを実証しています。
応募資格
必須
<必須要件>※下記いずれかのご経験がある方
1、PCスキル(Word、Excel、PowerPoint)と基本的ビジネスマナー
2、以下いずれか
・2D、3D CAD操作実務経験者
・工学、電気系の学科出身(3D CAD の基礎知識)で半導体装置の設計/組立/設置施工や営業等で何らか関与したことのある方(社会人経験1年以上)
<歓迎要件>
・資格・機械設計技術者/技術士・技術士補/普通自動車運転免許
<必要資格>
・普通自動車免許第一種/技術士(機械部門)/機械設計技術者1級/機械設計技術者2級/機械設計技術者3級
雇用形態
正社員
勤務地
埼玉県
年収・給与
350万円 ~ 649万円
待遇・福利厚生
通勤手当/家族手当/健康保険/厚生年金保険/雇用保険/労災保険/退職金制度
休日休暇
週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)年間休日日数120日

会社概要

社名
非公開
事業内容・会社の特長
・半導体装置(搬送・洗浄・研磨等)の販売・設置・メンテナンス
・半導体(SiC,Si,GaNウェハー等)の販売・加工
・半導体関連消費財の販売
・健康食品・化粧品の開発・製造・販売、通信販売、輸出入
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株式会社Cloud Link
厚生労働大臣許可番号:27-ユ-30229027-ユ-302290紹介事業許可年:平成30年1月1日
設立
2017年8月
資本金
2800万円
代表者名
梅野且貴
従業員数
法人全体:34名

人紹部門:20名
事業内容
IT業界に特化、中長期的な目線で入社後のキャリアまで考えた転職をサポートする登録型の人材紹介事業
厚生労働大臣許可番号
27-ユ-30229027-ユ-302290
紹介事業許可年
平成30年1月1日
紹介事業事業所
大阪府(大阪市)
登録場所
大阪オフィス
〒541-0054 大阪府大阪市中央区南本町2丁目2-9 辰野南本町ビル5F
東京オフィス
〒105-0002 東京都港区愛宕2丁目5-1 愛宕グリーンヒルズMORIタワー27F
ホームページ
https://cloud-link.co.jp/corporate/
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