募集要項
- 仕事内容
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【職務内容】
主に半導体パッケージ周辺の熱硬化性樹脂の開発・評価業務をお任せします。
【職務概要】
・熱硬化性樹脂の組成配合、硬化物の特性評価
・銅張積層板の作製、基板特性の評価
・顧客への組成提案及び課題解決
※遠方から転居され入社される方については引っ越し費用は企業負担、住宅手当も個人負担１割程と充実しております※諸規定有。
残業20H以内、時差勤務有等WLBも整えて就業可能です。
※研究所には60名程研究員がおり、それぞれ製品群や事業毎に10名／チーム程で分かれています。
半年に一度の面談や社内公募等で自身の希望や社内状況等を加味し他の開発チームや、他部署へ異動可能で、
キャリアステップを積むことが可能です。
- 応募資格
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- 必須
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＜必須要件＞※以下のいずれか
・銅張積層板プリプレグメーカーでの研究開発経験
・樹脂 組成開発におけるテーマリーダークラスの取り纏め経験
・工場での製造ラインについての知見
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 550万円 ～ 749万円
- 待遇・福利厚生
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通勤手当／寮社宅／健康保険／厚生年金保険／雇用保険／労災保険／退職金制度
- 休日休暇
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年間休日127日
完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇16日～40日
（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
