募集要項
- 募集背景
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【当社について】
半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。
特に研削・研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。
国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの
引き合いも増えてきており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。
■事業内容
シリコンウエハ各種加工、再生処理、研磨加工、研削加工、
MEMS対応超薄物研削・研磨加工、特殊加工、エッチング加工、
ウエハエッジ処理加工、サファイア・SiC各種加工
- 仕事内容
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当社の技術部 量産加工開発課にて「量産加工開発」をお任せします！【職務内容】
◆半導体製造における技術・開発部門担当者として、特に量産を目的とした各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）の各種膜除去ウエットエッチングをお願いします。
【具体的な業務内容】
●取引先の製品の受託試作加工業務
●取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整
●実験計画法に基づいた加工条件だしの水準振りを計画。
●自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理し、加工技術を開発・確立
後は量産技術として製造部への橋渡しを行う量産を目的とし、先行者利益を忘れずスピード感を持った開発フローの確立。
【配属先】
部署：技術部 量産加工開発課
体制：社員5名
年齢問わず、当社業務をよく理解していただいた上で、
あなたの経験で当社をさらに成長させてくれる方を希望します！！
- 応募資格
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- 必須
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◆ウェットエッチング装置のオペレーションおよび条件設定の経験者
◆各種薬液（フッ酸、リン酸、アンモニア過水など）を用いたエッチングレシピ作成、管理、および最適化の経験
◆電気化学的知見を持ってられる方。
◆変化を恐れず、新しい技術やプロセスの習得に意欲的な方
- 歓迎
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◇半導体ウエハの加工経験者
◇危険物取扱者、特定化学物質作業主任者などの資格保有者
◇人的なマネジメント経験（社員教育など）
◇量産を目的としたFMEAの実施（プロセスウインドウの作成）
- フィットする人物像
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◆求める人物像
●数字やスケジュールを意識した管理が得意な方
●現場と密に連携し、調整・交渉ができる方
●細かい変化にも柔軟に対応できる方
●全体最適を考えて動ける方
- 雇用形態
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正社員
試用期間6か月(同条件)
- 勤務地
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【勤務地】
本社：兵庫県西宮市
【住所】
〒663-8105
兵庫県西宮市中島町８番５号
【最寄り】
JR「甲子園口」駅・阪急「西宮北口」駅より徒歩10分程度
- 勤務時間
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8：30～17：30（実働 8時間/休憩60分）
- 年収・給与
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【年収】 450万円～750万円
【月給】 258,000～
【賞与等】 年2回（前年実績）
※現職の処遇を鑑み、面接結果と合わせて最終決定いたします
- 待遇・福利厚生
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【社会保険】
健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
【給与外手当】
・交通費実費全額支給
・家族手当：10,000円（配偶者）
・扶養手当：子供一人につき3,000円
・退職金制度有
・住居手当：25,000円支給
- 休日休暇
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土・日完全週休2日
年末年始、夏季休暇、GW
年間休日：115日
- 選考プロセス
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応募
↓
（書類選考）
↓
一次面接
↓
二次面接
↓
内定
