募集要項
- 募集背景
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【当社について】
半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。
特に研削・研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。
国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの
引き合いも増えてきており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。
■事業内容
シリコンウエハ各種加工、再生処理、研磨加工、研削加工、
MEMS対応超薄物研削・研磨加工、特殊加工、エッチング加工、
ウエハエッジ処理加工、サファイア・SiC各種加工
- 仕事内容
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当社にて「製造管理」をお任せします！【職務内容】
～ゆくゆくは現場責任者としてご活躍いただきたいと考えています～
製造現場にてリーダー候補として勤務いただきます。
※最終的には、現場責任者として勤務して頂く予定です
【配属先】
当初は受入工程、貼付工程、研磨工程、剥離工程、洗浄工程、枚
葉研磨工程、検査のいずれかの工程に配属予定
※最終的には、現場責任者として勤務して頂く予定です
【補足】
入社時の勤務は2交代勤務となります。
また、3勤３休になります。
（１勤）8:30-20:45
（２勤）20:30-8:45
- 応募資格
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- 必須
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１製造業経験者
２入社時の2交代勤務が可能な方
- 歓迎
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・半導体工場でのウエハ加工経験者
・半導体工場での製造業務経験（1年以上）がある方
・現場の品質・生産性向上のための作業改善及び効率的な工場管理についての知見・経験がある方
・製品検査・品質業務の経験のある方
- フィットする人物像
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求める人物像
●細かな作業が得意で、丁寧に仕事を進められる方
●マニュアルをしっかり守って行動できる方
●交替勤務に柔軟に対応でき、継続して勤務できる方
●安全や品質に対する意識を持ち、責任感を持って取り組める方
●人と協力して作業することが好きな方
●リーダーシップやマネジメント力を発揮して全体をまとめて行く事が出来る方
- 雇用形態
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正社員
試用期間6か月(同条件)
- 勤務地
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【勤務地】
本社：兵庫県西宮市
【住所】
〒663-8105
兵庫県西宮市中島町８番５号
【最寄り】
JR「甲子園口」駅・阪急「西宮北口」駅より徒歩10分程度
- 勤務時間
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2交替勤務（実働 11.25時間/休憩60分）
【詳細】
（１勤）8:30-20:45
（２勤）20:30-8:45
- 年収・給与
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【年収】 420万円～750万円
【月給】 236,000～
【賞与等】 年2回（前年実績）
※現職の処遇を鑑み、面接結果と合わせて最終決定いたします
- 待遇・福利厚生
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【社会保険】
健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
【給与外手当】
・交通費実費全額支給
・家族手当：10,000円（配偶者）
・扶養手当：子供一人につき3,000円
・退職金制度有
・住居手当：25,000円支給
- 休日休暇
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土・日完全週休2日
年末年始、夏季休暇、GW
年間休日：115日
- 選考プロセス
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応募
↓
（書類選考）
↓
一次面接
↓
二次面接
↓
内定
