募集要項
- 募集背景
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【当社について】
半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。
特に研削・研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。
国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの
引き合いも増えてきており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。
■事業内容
シリコンウエハ各種加工、再生処理、研磨加工、研削加工、
MEMS対応超薄物研削・研磨加工、特殊加工、エッチング加工、
ウエハエッジ処理加工、サファイア・SiC各種加工
- 仕事内容
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当社の製造管理部生産管理課にて「生産管理」をお任せします！【職務内容】
製品の入荷開梱、管理票（製品流動時の測定数値記入票）、顧客とのメール・電話のやり取り、製造・技術部門とのやり取り、納期調整、納品書・検査成績書・送り状などの発行、製品の出荷梱包業務など。
今後はお客様の生産体制にシンクロして２４時間365日稼働に適応していける生産管理体制の構築。
例）日勤ではあるが当社休日の土・日でも交代制で入出荷・管理票発行等
【期待】今までの経験を活かし、生産管理業務の改革（少数で正確に業務
が遂行でき他部門への連動性も取れるようなＩＣＴ化など）
年齢問わず、当社業務をよく理解していただいた上で、あなたの経験で当
社をさらに成長させてくれる方を希望します。
【配属先】
部署：製造管理部生産管理課
体制：正社員2名
- 応募資格
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- 必須
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1.製造業での生産管理部門経験者。
2.在庫最適化や納期遅延対策などの経験者
- 歓迎
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・半導体業界または電子部品メーカーでの実務経験
・生産管理システムの運用・使用経験
・海外取引強化における増員のため、英語（読み、書き、会話）可能な方
- フィットする人物像
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◆求める人物像
●数字やスケジュールを意識した管理が得意な方
●現場と密に連携し、調整・交渉ができる方
●細かい変化にも柔軟に対応できる方
●全体最適を考えて動ける方
- 雇用形態
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正社員
試用期間6か月(同条件)
- 勤務地
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【勤務地】
本社：兵庫県西宮市
【住所】
〒663-8105
兵庫県西宮市中島町８番５号
【最寄り】
JR「甲子園口」駅・阪急「西宮北口」駅より徒歩10分程度
- 勤務時間
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8：30～17：30（実働 8時間/休憩60分）
- 年収・給与
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【年収】 420万円～750万円
【月給】 236,000～
【賞与等】 年2回（前年実績）
※現職の処遇を鑑み、面接結果と合わせて最終決定いたします
- 待遇・福利厚生
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【社会保険】
健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
【給与外手当】
・交通費実費全額支給
・家族手当：10,000円（配偶者）
・扶養手当：子供一人につき3,000円
・退職金制度有
・住居手当：25,000円支給
- 休日休暇
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土・日完全週休2日
年末年始、夏季休暇、GW
年間休日：115日
- 選考プロセス
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応募
↓
（書類選考）
↓
一次面接
↓
二次面接
↓
内定
