募集要項
- 募集背景
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【当社について】
半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。
特に研削・研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。
国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの
引き合いも増えてきており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。
■事業内容
シリコンウエハ各種加工、再生処理、研磨加工、研削加工、
MEMS対応超薄物研削・研磨加工、特殊加工、エッチング加工、
ウエハエッジ処理加工、サファイア・SiC各種加工
- 仕事内容
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当社の設備課にて「工場内設備機器の修理・保全」をお任せします！【職務内容】
工場の生産性を支える各種製造設備のメンテナンス業務全般をお任せし
ます。トラブルを未然に防ぎ、安定稼働を実現する「守り」の保全だけでな
く、生産性や品質を向上させるための「攻め」の保全活動にも積極的に取
り組んでいただきます。
◆日常・定期メンテナンス: 担当設備の巡回点検、定期メンテナンス計画の立案と実行
◆トラブル対応: 設備トラブル発生時の迅速な原因究明、修理、復旧作業
◆改善・改良: 再発防止策の策定、生産性向上・品質改善のための設備改良提案と実施
◆設備導入: 新規設備の導入計画、据付、試運転、立ち上げ業務
◆データ管理: 保全履歴の記録、予備品管理、図面管理など
年齢問わず、当社業務をよく理解していただいた上で、
あなたの経験で当社をさらに成長させてくれる方を希望します。
【配属先】
部署：設備課
体制：社員2名 嘱託1名
- 応募資格
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- 必須
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１． 製造業における設備保全、メンテナンス 実務経験（3年以上）
２． 機械図面（組立図、部品図）の読解スキル
３． 基本的なPCスキル（Word、Excelでの報告書作成など）
- 歓迎
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◆ PLC（シーケンサ―）ソフト（ラダー）の作成経験のある方
◆ 溶接、旋盤、フライス盤などの加工技術・経験
◆ 油圧・空圧機器に関する知識・取扱い経験
◆ 生産設備の新規導入や立ち上げに携わったご経験
- 雇用形態
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正社員
試用期間6か月(同条件)
- 勤務地
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【勤務地】
本社：兵庫県西宮市
【住所】
〒663-8105
兵庫県西宮市中島町８番５号
【最寄り】
JR「甲子園口」駅・阪急「西宮北口」駅より徒歩10分程度
- 勤務時間
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8：30～17：30（実働 8時間/休憩60分）
- 年収・給与
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【年収】 420万円～750万円
【月給】 236,000～
【賞与等】 年2回（前年実績）
※現職の処遇を鑑み、面接結果と合わせて最終決定いたします
- 待遇・福利厚生
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【社会保険】
健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
【給与外手当】
・交通費実費全額支給
・家族手当：10,000円（配偶者）
・扶養手当：子供一人につき3,000円
・退職金制度有
・住居手当：25,000円支給
・誕生日休暇制度有
- 休日休暇
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土・日完全週休2日
年末年始、夏季休暇、GW
年間休日：115日
- 選考プロセス
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応募
↓
（書類選考）
↓
一次面接
↓
二次面接
↓
内定
