募集要項
- 募集背景
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【当社について】
半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。
特に研削・研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。
国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの
引き合いも増えてきており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。
■事業内容
シリコンウエハ各種加工、再生処理、研磨加工、研削加工、
MEMS対応超薄物研削・研磨加工、特殊加工、エッチング加工、
ウエハエッジ処理加工、サファイア・SiC各種加工
- 仕事内容
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当社の生産設備技術課にて「分析・評価スペシャリスト」としてご活躍いただきます！【職務内容】
～装置の保守・運用管理～
半導体ウェハの製品および工程管理に関わる分析・評価業務をお任せします。
各種分析機器を使用し、そのデータに基づく評価結果を分析して報告書を作成し、自ら報告まで行っていただきます。
いくつかの装置の主担当者として、装置の保守・運用管理を行っていただきます。
【保有する先端分析装置】
●新工場導入最先端分析機器：
・元素分析・汚染検査：ICP-MS
・ウェハ汚染分析：全反射蛍光X線分析（TXRF）
・SiCウェハの結晶欠陥および加工ダメージの非破壊検査：ミラー電子式検査装置
・SiCウェハの欠陥検査／レビュー：共焦点＆微分干渉
・PL複合顕微鏡（SICA）
・表面粗さ・形状測定：白色干渉計（Zygo）
・平坦度測定：フィゾー干渉計（Tropel）
・膜厚測定：光学式膜厚測定装置（SCREEN）
【配属先】
部署：生産設備技術課
体制：社員2名
- 応募資格
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- 必須
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1．各種分析機器の使用経験があり、そのデータに基づく評価結果を分析して報告書を作成し、自ら報告ができる方。
２．一般的な化学実験操作法を習得し、安全管理指針に従って化学物質を扱える方。
- 歓迎
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◆ 各種先端分析機器（例えば、ICP-MS、XRF、AES、EDS、SIMS、SEM、TEM）を使用し、
分析目的に適した分析方法の確立を行った経験がある方。
◆ デバイスメーカー・半導体工場で上記分析経験者
◆ 分析機器の新規導入、立上げ、または装置改良に主体的に関わり、
装置メーカーおよび社内外の関係者と協力して推進した経験がある方
- 雇用形態
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正社員
試用期間6か月(同条件)
- 勤務地
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【勤務地】
本社：兵庫県西宮市
【住所】
〒663-8105
兵庫県西宮市中島町８番５号
【最寄り】
JR「甲子園口」駅・阪急「西宮北口」駅より徒歩10分程度
- 勤務時間
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8：30～17：30（実働 8時間/休憩60分）
- 年収・給与
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【年収】 420万円～750万円
【月給】 236,000～
【賞与等】 年2回（前年実績）
※現職の処遇を鑑み、面接結果と合わせて最終決定いたします
- 待遇・福利厚生
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【社会保険】
健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
【給与外手当】
・交通費実費全額支給
・家族手当：10,000円（配偶者）
・扶養手当：子供一人につき3,000円
・退職金制度有
・住居手当：25,000円支給
・誕生日休暇制度有
- 休日休暇
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土・日完全週休2日
年末年始、夏季休暇、GW
年間休日：115日
- 選考プロセス
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応募
↓
（書類選考）
↓
一次面接
↓
二次面接
↓
内定
