募集要項
- 募集背景
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【当社について】
半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。
特に研削・研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。
国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの
引き合いも増えてきており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。
■事業内容
シリコンウエハ各種加工、再生処理、研磨加工、研削加工、
MEMS対応超薄物研削・研磨加工、特殊加工、エッチング加工、
ウエハエッジ処理加工、サファイア・SiC各種加工
- 仕事内容
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当社の総務部にて「経理」「総務」をお任せします!【業務内容】
~経理・総務兼任していただきます~
■経理・財務業務
・経理:・納品書作成→売上計上、請求書発行、
振替伝票起票→月次決算+年次決算(貸借対照表、損益計算書、キャッシュフロー計算書)、
EDI入力、資金繰り表作成、売掛金一覧作成、税理士に資料提出、償却資産管理、
預金口座管理・財務:銀行提出資料作成
・財務:小口現金締め集計、資金繰り表作成、銀行残高照会・口座振替、銀行折衝(借入)
■総務
・総務:
ISO14001取りまとめ、環境監査対応、健康診断手配、
産業廃棄物処理数量報告 (PRTR等)、MSDS維持・更新
・購買:発注部材の荷受け・納期管理 その他
【配属先】
部署:総務部
体制:正社員3名
- 応募資格
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- 必須
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・経理実務経験者(財務会計・管理会計)
・簿記2級以上(未取得者は入社後必ず取得)
- 歓迎
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・勘定奉行使用者
・EDI実務経験
・ビジネスレベルの英語(メール・電話)使用者
- 雇用形態
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正社員
試用期間6か月(同条件)
- 勤務地
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【勤務地】
本社:兵庫県西宮市
【住所】
〒663-8105
兵庫県西宮市中島町8番5号
【最寄り】
JR「甲子園口」駅・阪急「西宮北口」駅より徒歩10分程度
- 勤務時間
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8:30~17:30(実働 8時間/休憩60分)
- 年収・給与
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【年収】 420万円~750万円
【月給】 236,000~
【賞与等】 年2回(前年実績)
※現職の処遇を鑑み、面接結果と合わせて最終決定いたします
- 待遇・福利厚生
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【社会保険】
健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
【給与外手当】
・交通費実費全額支給
・家族手当:10,000円(配偶者)
・扶養手当:子供一人につき3,000円
・退職金制度有
・住居手当:25,000円支給
・誕生日休暇制度有
- 休日休暇
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土・日完全週休2日
年末年始、夏季休暇、GW
年間休日:115日
- 選考プロセス
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応募
↓
(書類選考)
↓
一次面接
↓
二次面接
↓
内定
