募集要項
- 募集背景
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【当社について】
半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。
特に研削・研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。
国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの
引き合いも増えてきており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。
■事業内容
シリコンウエハ各種加工、再生処理、研磨加工、研削加工、
MEMS対応超薄物研削・研磨加工、特殊加工、エッチング加工、
ウエハエッジ処理加工、サファイア・SiC各種加工
- 仕事内容
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当社の総務部にて人事業務をお任せします！【業務内容】
■採用
・新卒・中途・派遣 採用の企画立案、実行
・採用マーケティング、PRの企画、実行
■制度・評価
・人事・評価制度の構築、運用、改善
■教育・研修
・階層別研修の企画立案、実行
■人事企画
・組織活性化（経営層と従業員との意思疎通支援や働きやすい環境整備等）
・人員配置
・就業規則改訂
■労務
・社会保険手続き
・給与計算、勤怠管理
・福利厚生業務
・安全衛生管理
【配属先】
部署：総務部
体制：正社員2名
- 応募資格
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- 必須
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1.人事分野で少なくとも5年以上の実務経験
2.中途採用面接、書類選考の経験のある方。
3.新卒採用の企画立案、実行の経験のある方。
- 歓迎
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・人事評価制度の構築経験
・M&A業務に携わった方
・ビジネスレベルの英語（メール・電話）使用者
- 雇用形態
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正社員
試用期間6か月(同条件)
- 勤務地
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【勤務地】
本社：兵庫県西宮市
【住所】
〒663-8105
兵庫県西宮市中島町８番５号
【最寄り】
JR「甲子園口」駅・阪急「西宮北口」駅より徒歩10分程度
- 勤務時間
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8：30～17：30（実働 8時間/休憩60分）
- 年収・給与
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【年収】 420万円～750万円
【月給】 236,000～
【賞与等】 年2回（前年実績）
※現職の処遇を鑑み、面接結果と合わせて最終決定いたします
- 待遇・福利厚生
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【社会保険】
健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
【給与外手当】
・交通費実費全額支給
・家族手当：10,000円（配偶者）
・扶養手当：子供一人につき3,000円
・退職金制度有
・誕生日休暇制度有
・住居手当：25,000円支給
- 休日休暇
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土・日完全週休2日
年末年始、夏季休暇、GW
年間休日：115日
- 選考プロセス
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応募
↓
（書類選考）
↓
一次面接
↓
二次面接
↓
内定
