募集要項
- 仕事内容
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【職務内容】
半導体製造における技術・開発部門担当者として、下記の業務を行って頂きます。
・取引先の製品の受託試作加工業務
・取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整
・実験計画法に基づいた加工条件だしの水準振りを計画
・自らが担当する部署についての人的なマネジメント
・自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理し、加工技術を開発・確立後は量産技術として製造部への橋渡しを
行う量産を目的とし、先行者利益を忘れずスピード感を持った開発フローの確立
年齢問わず、当社業務をよく理解していただいた上で、あなたの経験で当社をさらに成長させてくれる方を希望します。
- 応募資格
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- 必須
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＜必須要件＞※以下のいずれか
・量産を目的とした開発フローの確立などご経験のある方
（実験計画法に基づいた加工条件だしの水準振りを計画して作成できる方）
＜歓迎要件＞
・半導体ウエハの研削または研磨加工経験者
・人的なマネジメント経験（社員教育など）
・量産を目的としたFMEAの実施。（プロセスウインドウの作成）
・特許申請・NDA締結等に関する知識・実務経験
・技術的補助金申請経験者（申請文章作成者）
・半導体用新素材（サファイア・SiC等）に関する知識
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 兵庫県
- 年収・給与
- 400万円 ～ 699万円
- 待遇・福利厚生
- 健康保険／厚生年金／雇用保険／労災保険／交通費実費全額支給／退職金制度有／家族手当／住居手当
- 休日休暇
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年間休日115日
土・日完全週休2日
年末年始、夏季休暇、GW
