募集要項
- 仕事内容
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【企業概要】
半導体製造装置の重要部材となるセラミックスを始めとして、エレクトロニクス、機械・装置、自動車、医療などの幅広い分野に向けて、先端材料・高機能部品を提供しています。
【職務内容】
■ミッション: SAP(ERP)およびMES(Aprisoを予定) を中心とした製造領域の業務アプリケーションの安定運用・高度化・戦略的活用を推進します。製造現場から経営までをつなぐIT基盤の最適化を通じて、グローバル経営におけるオペレーショナルエクセレンスを実現する役割を担います。
■主な業務内容:
・SAP・MES(Apriso)アプリケーションの統括管理
- SAP(ECCおよびS/4 HANA)製造領域、およびMES(Apriso)とその周辺システムの運用・保守・改善の全体管理
- アプリケーションライフサイクル管理
・SAP S/4HANA導入メンバーとして、日本を中心にグローバルメンバーと協業のもとプロジェクト参画
- US組織および外部パートナーと連携・協業のもと、ECCからS/4への移行
- SAP-MES間インターフェースの移行・整備
- 担当領域におけるベンダーマネジメント、プロジェクト管理
■やりがい
・グローバル標準化を進めるプロジェクトにおいて新規プロセスの策定・導入に初期段階から係ることができ、活躍のフィールドは大きく広がっています。
US本社や、海外を含めた工場拠点とのやり取りも多く、英語力やグローバル経験を磨く機会を多く得ることができます。
US・JPとも100年企業を母体としますが、どちらもOpenで温かい気風があり、率直なコミュニケーションと、建設的な対話やコラボレーションを大切にしながら業務に取り組むことができます。
- 応募資格
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- 必須
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■SAP導入経験および製造プロセスに係る業務知識(経験10年以上)
■マネジメント経験(経験5年以上)
■英語を用いたコミュニケーション能力(TOEIC 800 点以上目安)
- 歓迎
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■製造業における就業経験または業務知識(SCM、購買、製造、原価管理 等)
■外資系企業での勤務経験、中長期の海外経験(留学・駐在等)
■社内折衝・顧客折衝経験
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 長期勤続によりキャリア形成を図るため (長期勤続によりキャリア形成を図るため)
- フィットする人物像
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- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都品川区
- 勤務時間
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08:45 ~ 17:35(実働7時間50分)
休憩1時間(平均残業時間 20時間程度)
フレックスタイム制およびテレワーク勤務制(月6日限度)有
- 年収・給与
- 880万円 ~ 1200万円
- 待遇・福利厚生
- 退職金制度(確定拠出年金)、定年・再雇用制度、単身寮、社宅、各種スポーツ施設、財形貯蓄、グループ保険等
- 休日休暇
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完全週休二日(土日) 年間休日126日(夏季休暇、年末年始、祝日、会社記念日、結婚・忌引・育児休暇など)
有給休暇は入社月により変動(2年目から24日付与)
