設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
次世代半導体製品開発マネージャー(市場分析×試作×技術評価/東京勤務)
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次世代半導体製品開発マネージャー(市場分析×試作×技術評価/東京勤務)
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。(掲載期間6月17日~6月30日)

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掲載時の募集要項掲載期間:2025/06/17 ~ 2025/06/30)
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次世代半導体製品開発マネージャー(市場分析×試作×技術評価/東京勤務)

(株)日立ハイテク
海外展開あり(日系グローバル企業) 上場企業 大手企業 海外出張 海外折衝 土日祝休み

募集要項

募集背景
半導体市場は技術革新や需要動向の変化が速く、こうしたスピードについていくためには従来とは異なる新たな発想・手法による開発活動や自社に囚われない外部との連携が必要です。そのような変化に対応し、次世代半導体製造装置の開発に向けた製品企画・開発の実行を共に担っていただける仲間を募集しています。
仕事内容
◇グローバルTOP製品を数多く保有しています
◇日立ハイテクOBのコンサルタントが徹底サポートいたします
◇活躍の場はグローバルです
【職務内容】
ナノテクノロジーソリューション事業統括本部事業戦略本部にて、新規製品開発を企画・実行する業務、並びにそれに伴うマネジメントをご担当いただきます。主業務は、プラズマ加工及び電子線応用を中心とした新規装置開発になります。加えて新事業推進部門として半導体後工程分野での事業開発全般にかかる技術調査や戦略策定、外部のパートナ連携を活用したソリューション開発などを担っていただく予定です。技術革新や需要動向の変化が半導体市場において、半導体製造工程全体を俯瞰し多様化するお客様の課題に応えることがメインミッションです。

具体的には、
・外部機関や社内関係部門と連携し、要素技術・試作機・新製品の開発とそのマネジメント
・ターゲット分野の市場ニーズ・課題および競合動向の調査分析し、競争力のある新製品を企画、コンセプト設計
・新規装置の製品戦略の定義
・試作装置の性能・機能の定義
・社内での試作機の仕様取り纏め、検討
・仕様に基づいた外部企業との開発打合せと試作機開発マネジメント
・試作機による技術評価マネジメントと製品化検討
などをお任せする予定です。

●変更の範囲
会社の定める業務

【業務の魅力】
・AI半導体などで今後大きな成長が期待できる先端半導体の中で、特に大きな革新が始まっている最先端後工程分野のデバイス製造工程や加工・検査技術に最先端で携わっていただくことができます。
・商社とメーカー2つの側面を併せ持つ当社では、半導体製造装置の幅広い製品ラインナップがあります。新たな製品を生み出す、既存製品を共同開発により更なる機能向上を図る、全体のバランスを考慮して最適化するなど、多くの手段を通じ製造工程を跨るお客様の課題に対しても貢献することができます。
・国内、海外問わず当社の技術・営業部門および現地法人スタッフ、外部の協力パートナ企業との連携活動を通じて幅広い業務に携わっていただくことができます。

【出張に関して】
国内出張頻度:2~5回程度/月(数日~1週間程) 
海外出張頻度:1~2回程度/四半期 *テーマの活動に応じて海外(米国、欧州、アジア各国)出張があります
必要に応じて、国内の学会・セミナー・展示会、エンドユーザ、外部パートナ企業にも出張いただきます。
応募資格
必須
【必須条件】 
・半導体加工、計測装置の開発経験がある方。
・大学卒以上のご経歴

【歓迎条件】
プラズマ加工、電子線を用いた半導体加工・計測装置の開発マネジメント業務のご経験がある方。

【求める人物像】
●自らの対人折衝能力を生かし自ら行動できる方
●社内外の関係者を巻き込みながらチーム行動のできる方
●新しい事へチャレンジする意識が高く、かつ行動力のある方
●英語力: ビジネスレベルのコミュニケーション能力がある方、海外駐在経験がある方は歓迎いたします。
雇用形態
正社員(試用期間 3か月間)
勤務地
本社(東京都港区 虎ノ門ヒルズ) ●変更の範囲 会社の定める場所 (在宅勤務及びサテライトオフィス勤務制度に定める就業場所を含む)
勤務時間
【本社(東京)】
8:50~17:30(労働時間:7時間45分)
※フレックスタイム制度勤務あり(コアタイムなし)

残業の有無:あり
年収・給与
■予定月給
610,000円~1,010,000円 ※固定手当を除く
固定手当:ライフ・ワークスタイルサポート手当 5,000円

■予定年収
1030万円~1586万円 ※(月給×12ヶ月)+賞与、諸手当込み
※上記想定年収は管理職での採用を想定し記載をしております。ご経験を考慮し、非管理職での採用の可能性もございます。
待遇・福利厚生
【待遇・福利厚生】
・給与改定年1回、賞与年2回(6月、12月)
・各種保険:健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
・諸制度 :退職金、企業年金、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務*、出産・育児・介護支援、研修支援、博士号取得支援、自己啓発支援他
・諸手当 :通勤手当、家族手当、赴任手当、ライフ・ワークスタイルサポート手当 他
・諸施設 :単身寮・借上社宅完備、保養所 他
*管理職は、家族手当の支給はございません。


●敷地内禁煙(屋内喫煙可能場所あり/電子タバコ限定)
休日休暇
【休日休暇】
完全週休2日制(土・日)、祝日、年間休日126日(2024年度)
年次有給休暇:24日 入社直後に付与 備考:初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与
年末年始休暇、リフレッシュ休暇等、ファミリーサポート休暇(出産・育児・介護等)
選考プロセス
面接2回 SPI有り(1次合格~後)

会社概要

社名
(株)日立ハイテク
事業内容・会社の特長
◇グローバルTOP装置を数多く持つハイテク企業
日立グループの中で「見る・測る・分析する」のコア技術を基盤に、医用・バイオ分析装置、半導体検査装置、半導体製造装置、最先端材料商社分野でグローバルに事業を展開しています。
設立
1947年4月12日
資本金
79億
従業員数
11,903
入社実績
Aさん(31歳 / 男性)
開発
Bさん(35歳 / 女性)
品質保証
Cさん(38歳 / 男性)
設計
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