募集要項
- 募集背景
- 新工場立ち上げも控え、人員補強為の増員を目的とした採用となります。
- 仕事内容
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■部門のミッション/業務概要
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。
技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。
■業務詳細
パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。
絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。
具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。現在、量産立ち上げに向け実機を使った試験業務が多くなってきています。
■キャリアステップ
個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築しもらい、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。
■魅力
・半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。
・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。
【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般
【所属部署情報】
電子事業本部 技術統括部への配属です。
- 応募資格
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- 必須
- レーザー加工に関する知見をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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勤務地：本社 岐阜県大垣市神田町2-1
アクセス：養老鉄道 西大垣駅徒歩3分
＜将来的に勤務する可能性のある場所＞
本社および全ての支社、営業所
＜受動喫煙防止策＞
屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置
- 勤務時間
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固定労働時間制 所定勤務時間：08:00～16:45
実働時間：7時間45分
休憩時間：1時間
月平均残業時間：20時間～30時間
- 年収・給与
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年収：500～850 万円 月給制 基本給：250000円
残業代：全額支給
変動手当：家族手当 配偶者18,000円
通勤手当：あり 実費支給(上限なし)
賞与：あり 年2回
昇給：あり 年1回
- 待遇・福利厚生
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◆退職金(確定拠出年金または前払い一時金の選択制)◆持株会◆財形貯蓄制度◆住宅融資制度◆共済会 他
※寮社宅：独身寮（30歳まで入寮可）
- 休日休暇
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【年間休日】123日
【休日内訳】 完全週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,夏季休暇,年末年始休暇,GW休暇,産前・産後休暇,育児休暇
- 選考プロセス
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面接2回（Web適性試験 あり）
▼一次面接
▼最終面接
