アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
半導体製造装置メーカーの組込ソフトウェア設計★東証プライム市場上場企業/福利厚生充実★
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)

半導体製造装置メーカーの組込ソフトウェア設計★東証プライム市場上場企業/福利厚生充実★
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。(掲載期間6月23日~7月7日)

※ 掲載時の募集要項はページ下部よりご確認いただけます。
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掲載時の募集要項掲載期間:2025/06/23 ~ 2025/07/07)
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)

半導体製造装置メーカーの組込ソフトウェア設計★東証プライム市場上場企業/福利厚生充実★

土日祝休み

募集要項

募集背景
体制強化のための増員
仕事内容
年間休日125日以上/土日祝休み/経験者募集/年収400万円以上/正社員
岡山市北区のソフト設計のお仕事です
当社にて半導体製造装置の組込ソフトウェア設計をお任せします。
(具体的には)
客先との仕様打合せ
ソフト設計
社内デバッグ
現地立ち上げ作業(国内国外の客先へ出張して作業)
半導体製造装置のオンライン化対応

入社後、複数の事業部の中で適性に応じた部署にソフト設計職としての配属を想定しております。
応募資格
必須
【必須】
普通自動車免許
組み込みソフトウェア設計(C言語/PLC)の基礎知識
【歓迎】
OS(Windows、iTRON)の知識
SECS/GEM通信規格におけるプログラミング経験
募集年齢(年齢制限理由)
35歳くらいまで (特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため)
雇用形態
正社員
勤務地
岡山市北区
受動喫煙防止措置:原則禁煙(屋外喫煙場所あり)
勤務時間
8:30~17:30
休憩時間:60分

月平均残業時間:20時間
年収・給与
<月給制>
年収:430万円~550万円
月収:22.2万円~
基本給:22.2万円~
賞与:2回(前年実績:6.0ヶ月分)

【諸手当】
家族手当、残業手当、役付手当(責任者のみ)
交通費:会社規定による 無料駐車場あり
自転車通勤可
待遇・福利厚生
【社会保険】
各種社会保険完備

【福利厚生】
資格取得支援制度、再雇用制度(65歳/定年60歳)、退職金制度(確定拠出年金、確定給付企業年金)、借上げ社宅(会社負担40,000円、超過分個人負担、その他規定条件あり)、時間単位有給制度、従業員向け株式制度(従業員株式給付制度、従業員持株会制度)、社員食堂・食事補助(一部従業員利用可)、U・Iターン支援、研修支援制度、出産・育児支援制度、e-learning・語学研修サポート
自動車通勤:可
休日休暇
【休日】
完全週休二日制(土曜/日曜/祝日)

【休暇】
夏季休暇,年末年始休暇
有給休暇(入社半年経過後10日付与、最大20日)

【年間休日】
128日

会社概要

社名
非公開
事業内容・会社の特長
【事業内容】
■事業内容:
 半導体製造装置、半導体製造用搬送装置、
 液晶製造装置、紫外線照射装置、めっき処理装置、
 精密金型・樹脂成形品などの開発・製造・販売
■事業概要:
(1)半導体製造装置…半導体製造における塗布・現像・貼合・剥離など、各種プロセスに対応した装置を、40年に渡って培ったノウハウ・技術により、全世界に提供しています。
(2)搬送機器事業…半導体製造に欠かせないシリコンウェーハ等の搬送ロボットをはじめ、正確性・スピーディーさ・省スペースに対応した各種搬送システムを提供しています。
(3)洗浄装置事業…半導体製造の重要な工程であるシリコンウェーハ洗浄・スラリー供給装置や、廃液からリン酸を再生・再利用する装置を提供しています。
(4)コーター事業…液晶ディスプレイ等、各種フラットパネル製造装置を提供しています。現在はPLP用装置やナノインプリント装置の開発を進めています。
(5)金型・樹脂成型事業…部品製造に欠かせない金型技術は、創業時からのコア技術であり、ユーザー企業の様々なニーズに応える形で各種製品を提供しています。
(6)表面処理用機器事業…半導体のパッケージや、自動車等の電子制御システムに組み込まれている、プリント回路基板に対するめっき処理装置を提供しています。

【会社の特徴】
【東証プライム】AI・人工知能、自動運転、高性能プロセッサー、自動車の省エネ化や安全性能向上に直結する最先端の半導体を製造する装置やフラットパネルディスプレイなどの製造装置、搬送ロボットなど幅広い『モノづくり』を手がける研究開発型企業です。
設立
1972年2月
資本金
34億9,540万円
従業員数
単体414名、連結1,163名
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