募集要項
- 仕事内容
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■X線分析装置における世界三大メーカーである同社にて、半導体関連装置に関する下記のような業務を担当していただきます。
【具体的には】
■膜厚・組成分析装置、ウェーハ表面汚染分析などの薄膜デバイス向け製品の出荷検査業務
■海外顧客および代理店のサポート業務
■英文資料の作成
■海外顧客先との打ち合わせ参加
■各種パーツの検証業務
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※下記いずれも必須
■機械・電気などの何らかエンジニアとしての経験をお持ちの方
■英語に対しての抵抗のない方（英語マニュアル読解・英語での資料作成が発生します。）
【歓迎要件】
■海外顧客および代理店との対応経験をお持ちの方
■製造業務の経験をお持ちの方
■X線機器、分析機器、半導体製造装置を商材として扱った経験をお持ちの方
■理化学知識や電気知識をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:10
- 年収・給与
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541万円～810万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家族手当、時間外手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅（転勤者のみ）、退職金、財形貯蓄、資格取得、社員持株
- 休日休暇
- 年間128日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、夏季休暇、年末年始、有給休暇、リフレッシュ休暇、他
