募集要項
- 募集背景
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半導体市場は技術革新や需要動向の変化が速く、こうしたスピードについていくためには従来とは異なる新たな発想・手法による開発活動や自社に囚われない外部との連携が必要です。そのような変化に対応し、次世代半導体製造装置の開発に向けた製品企画・開発の実行を共に担っていただける仲間を募集しています。
現在、後工程分野の新規装置開発プロジェクトや外部パートナ企業と連携した次世代製品開発、新プロセスの量産技術展開など複数の開発テーマを進めており、今後この数はますます増やしていきたいと考えております。
今後、市場のニーズを捉えた新製品・新ソリューションをアジャイルに開発し市場へ展開すべく、精密機械装置の開発経験のある人材を積極的に募集しております。
- 仕事内容
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以下業務をお任せします。・外部機関や社内関係部門と連携し、要素技術・試作機・新製品の開発とそのマネジメント
・ターゲット分野の市場ニーズ・課題および競合動向の調査分析し、競争力のある新製品を企画、コンセプト設計
・新規装置の製品戦略の定義
・試作装置の性能・機能の定義
・社内での試作機の仕様取り纏め、検討
・仕様に基づいた外部企業との開発打合せと試作機開発マネジメント
・試作機による技術評価マネジメントと製品化検討
などをお任せする予定です。
ナノテクノロジーソリューション事業統括本部事業戦略本部にて、新規製品開発を企画・実行する業務、並びにそれに伴うマネジメントをご担当いただきます。主業務は、プラズマ加工及び電子線応用を中心とした新規装置開発になります。加えて新事業推進部門として半導体後工程分野での事業開発全般にかかる技術調査や戦略策定、外部のパートナ連携を活用したソリューション開発などを担っていただく予定です。技術革新や需要動向の変化が半導体市場において、半導体製造工程全体を俯瞰し多様化するお客様の課題に応えることがメインミッションです。
【出張に関して】
国内出張頻度：2～5回程度／月(数日～1週間程)
海外出張頻度：1～2回程度／四半期 ＊テーマの活動に応じて海外（米国、欧州、アジア各国）出張があります
必要に応じて、国内の学会・セミナー・展示会、エンドユーザ、外部パートナ企業にも出張いただきます。
【業務の魅力】
・AI半導体などで今後大きな成長が期待できる先端半導体の中で、特に大きな革新が始まっている後工程分野のデバイス製造工程や加工・検査技術に業界のパイオニアとして携わっていただくことができます。
・商社とメーカー2つの側面を併せ持つ同社では、半導体製造装置の幅広い製品ラインナップがあります。
新たな製品を生み出す、既存製品を共同開発により更なる機能向上を図る、全体のバランスを考慮して最適化するなど、多くの手段を通じ製造工程を跨るお客様の課題に対しても貢献することができます。
・国内、海外問わず同社の技術・営業部門および現地法人スタッフ、外部の協力パートナ企業との連携活動を通じて幅広い業務に携わっていただくことができます。
【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般
【所属部署情報】
ナノテクノロジーソリューション事業統括本部 事業戦略本部への配属です。
詳細な構成については面接でお伝えいたします。
- 応募資格
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- 必須
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・半導体加工・計測装置の開発マネジメント業務のご経験
（もしくはプラズマ加工、電子線を用いた半導体加工・計測装置の開発マネジメント業務のご経験）
・ビジネスレベルの英語力
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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本社：株式会社日立ハイテク
住所：東京都港区虎ノ門一丁目17番1号 虎ノ門ヒルズ ビジネスタワー
アクセス：東京メトロ日比谷線 虎ノ門ヒルズ駅 直結 東京メトロ銀座線 虎ノ門駅 B3・B4出口より徒歩5分
＜将来的に勤務する可能性のある場所＞
条件範囲内の支社、営業所在宅勤務及びサテライトオフィス勤務制度に定める就業場所を含む
＜受動喫煙防止策＞
屋内に喫煙可能室設置電子タバコ限定
- 勤務時間
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フレックスタイム制 1日の標準労働時間：7時間45分
休憩時間：55分
月平均残業時間：30時間
- 年収・給与
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年収：900～1200 万円 月給制 基本給：500000円
残業代：残業代支給対象外 ※管理監督者としての雇用のため、残業代支給対象外
変動手当：家族手当 管理職は、家族手当の支給はございません。
赴任手当 同社規定による
通勤手当：あり 実費支給(上限なし)
賞与：あり 年2回（6月、12月）
昇給：あり 年1回
- 待遇・福利厚生
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・諸制度：退職金、企業年金、財形貯蓄、出産・育児・介護支援、研修支援、博士号取得支援、自己啓発支援他
・諸施設：単身寮・借上社宅完備、保養所 他
- 休日休暇
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【年間休日】126日
【休日内訳】 完全週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,GW休暇,年末年始休暇,介護休暇,特別休暇,産前・産後休暇
- 選考プロセス
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面接2回
一次面接→適性検査受験 (選考要素なし、直近3か月分の給与明細および賞与明細源泉徴収票提出）→最終面接
→内定→オファー面談
※個人情報の第三者提供
グループ募集を実施している事から、個人情報を各社へ提供致します。
予めご了承頂きますよう、お願い申し上げます。
＜提供先＞・株式会社日立ハイテク九州 ・株式会社日立ハイテクフィールディング
