募集要項
- 仕事内容
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■次世代半導体パッケージ・モジュール組立に関する各種開発をご担当頂きます。
【具体的には】
■新規パッケージ構造の仕様検討
■材料開発・選定
■装置選定
■プロセス検討
【担当製品】※ご経験に応じて差配となります
■パワー半導体の高放熱／薄型パッケージ
■高周波フォトリレーパッケージ
■高周波GaNパッケージール
■車載向けパワーモジュール
■産業向けパワーモジュール
※随時3製品くらいを並行して進めていきます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※以下いずれかの経験をお持ちの方
■パッケージ設計
■組立工程の各種ユニットプロセス技術の開発や各種材料開発
■組立プロセス開発
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など（同社規定による）
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金制度、財形貯蓄、社員持株、保養所、確定拠出年金制度、各種体育施設、カフェテリアプラン制度 他
- 休日休暇
- 126日（内訳）完全週休2日制（土日祝）、年末年始、特別休日、年次有給（初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり）、その他休暇（慶弔・夏季・災害休暇など）
