募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】
先端パッケージ開発におけるRDLプロセス開発をご担当いただきます。
- 応募資格
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- 必須
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■以下の中でRDL工程(再配線)のプロセス開発もしくはインテグレーションの経験
・半導体デバイス
・電子部品
・OSAT
・Substrate
【歓迎要件】
・半導体中工程、後工程向けのプロセス、材料、設備とその評価方法の知識
・プロセス設備の立ち上げ経験
・RDL工程の良品加工条件の設定
・Wafer Level ProcessとPanel Level Process両方経験あり
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:30~17:00
- 年収・給与
- 500万円~1300万円
- 休日休暇
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完全週休二日(土日) 夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇
有給休暇10~20日