募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】
先端パッケージ開発における仮接合（TBDB）プロセス開発をご担当いただきます。
- 応募資格
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- 必須
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※下記いずれかのご経験
■TBDB装置メーカーでのプロセス開発経験
■TBDB材料メーカーでのプロセス開発経験
■デバイスメーカーでTBDBプロセス開発経験
【感技要件】
・業務担当歴 3年以上
・装置メーカー、材料メーカーと会話し、最適な加工点を作ることができる
・UVレーザー剥離の基本的な知識と経験
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 500万円～1300万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇
有給休暇10~20日
