募集要項
- 募集背景
- 事業拡大に伴う増員となります。
- 仕事内容
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■半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務
・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計
（CAD（SOLID MIX：2D）使用）
・機械要素の構造解析、および実験・検証
・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成
■半導体製造装置の生産設計業務
・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計（メカ機構設計）
（CAD（SOLID MIX：2D）使用）
業務の習熟度があがれば、新規要素開発、装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。
【仕事の魅力】
・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。
・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。
・個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます
- 応募資格
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- 必須
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・2D-CAD（SOLID MIX）熟練
・2D-CAD（iCAD）※プレス設計は3D-CAD（SOLID WORKS）経験
・実務経験5年以上
【歓迎】
・3D-CAD（SOLID WORKS）経験
・解析技術、物理・数学・材料力学（金属）の素養がある方
・ビジネス英語（初級以上）
※ユーザ様との仕様打ち合わせや海外子会社での製作品確認等で英語のスキルがあれば、よりスムーズに業務遂行が可能です。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
- 9:0~18:0
- 年収・給与
- 600万円～799万円
- 待遇・福利厚生
- 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当
- 休日休暇
- 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇
