募集要項
- 募集背景
- 事業拡大によるヘッドカウント増員による募集
- 仕事内容
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成膜及び装置のハードウェア・サービス業務(+技術営業のようなコンサルティング業務含む)
製品の納入先である半導体工場等の顧客先にて設備設置
・保守/メンテナンス
・トラブル対応
※その他経験を活かした顧客課題解決等(イメージ:FSE+プロセスエンジニア職)
- 応募資格
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- 必須
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・半導体成膜知識及び経験
・半導体装置市場における装置立ち上げ経験
・装置に関連する電気回路の理解
- 歓迎
- ・半導体成膜又はエッチングプロセスの理解
- フィットする人物像
- ・過去研究職で、現在は半導体製造装置メーカーで技術職を行っていらっしゃる方。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 600万円 ~ 1099万円※経験に従う
