募集要項
- 募集背景
- 業務多忙による増員
- 仕事内容
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半導体製造装置の設計・開発業務に携わっていただきます。
具体的には以下の業務を担当していただきます。
半導体製造装置の機械設計
3D CADを使用した部品設計
製造工程の改善提案
顧客ニーズに基づいた新製品の開発
- 応募資格
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- 必須
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機械設計の実務経験3年以上
3D CADソフトウェアの使用経験
チームワーク力と柔軟な対応力
- 歓迎
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半導体製造装置の設計経験
英語でのコミュニケーション能力
電気・電子回路の基礎知識
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 福岡県柳川市大和町豊原145
- 勤務時間
- 8:20~17:10(休憩時間60分)
- 年収・給与
- 350万円 ~ 600万円
- 待遇・福利厚生
- 厚生 健康 雇用 労災
- 休日休暇
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土日祝
年間休日124日
- 選考プロセス
- 書類選考 ⇒ 1次面接 ⇒ 2次面接