募集要項
- 募集背景
- 成膜装置の販売拡大にともない、営業を技術面から支援するグループの強化を図ります。
- 仕事内容
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半導体製造装置の技術営業を担当いただきます。
扱う製品:半導体製造用の成膜装置(主に200mm以下)
【具体的には…】
・半導体製造工程全般を理解した上で、TELや所属営業部の戦略を理解し、上長やメンバーと共に顧客の要求や目的をヒアリングして自社の製造装置をプロモーションし、高付加価値で販売する
・現存しない仕様や機能について、工場の開発チームに相談して実現を検討する
・必要に応じて上長・先輩社員の指示・指導・アドバイスを受けながら、分析・判断・企画提案を実行する非定型業務を担当する
【当ポジションの魅力】
・多様な半導体デバイスの動静にふれながら、ハイレベルな営業マーケティング経験を得られる
・世界中の顧客を対象とした営業支援業務を担当できる
【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般
【所属部署情報】
DSS BU SPEシステム部TFFグループへの配属です。
組織情報の詳細は選考にてお伝えします。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】(1)(2)を兼ねそろえている方
(1)法人営業経験3年以上お持ちの方
(2)英語力をお持ちの方(プレゼンテーションやメール文書の読解など)
実際に使う場面:装置紹介を英語でも行う
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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勤務地:東京都府中市住吉町2丁目30-7 府中テクノロジーセンター
アクセス:京王線中河原駅 徒歩9分
<将来的に勤務する可能性のある場所>
本社および全ての支社、営業所出張頻度・場所:月に2回程度で、米国、中国、熊本などの国内
<受動喫煙防止策>
屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置
- 勤務時間
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フレックスタイム制 1日の標準労働時間:7時間30分
休憩時間:1時間
コアタイム:あり 11:00~16:00
月平均残業時間:10時間~20時間
9:00~17:30で働く社員の方が多いです。
- 年収・給与
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年収:650~1000 万円 月給制 基本給:333000円
残業代:全額支給
一律(固定)手当:地域手当 17000円
通勤手当:あり 実費支給(上限なし)
賞与:あり 年2回(6月、12月)
昇給:あり 年1回
- 待遇・福利厚生
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■企業年金
■社員持株制度
■財形貯蓄制度
■住宅資金融資斡旋(利子補給)
■保養施設(軽井沢・箱根・ニセコ)
■総合福利厚生サービス加入 他
■確定拠出年金DC
- 休日休暇
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【年間休日】122日
【休日内訳】 完全週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,年末年始休暇,特別休暇
- 選考プロセス
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・1次面接(部門+人事担当)※面接前後で適性検査受験
・最終面接(部門+人事担当)
※選考フローは変動する可能性があります