募集要項
- 仕事内容
-
【主な業務】
車載製品、モバイル製品などの、FPC基板実装に関する部品実装技術業務を担当して頂きます。
【具体的には】
・実装プロセス技術開発/工程改善/品質改善
・新規設備導入評価/新規材料導入評価
・国内及び海外拠点の実装ライン導入/立上げ/改善
【仕事の魅力/やりがい/将来性】
・EV市場の急速な拡大、及び高機能モバイル技術の向上により、高度な技術が求められるFPCへの部品実装について携わることができます。
・海外拠点(中国、台湾、タイ、ベトナム、欧州、他)にも実装工程を保有しており、グローバルな視点での業務が経験できます。
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須経験・スキル】
プリント基板/FPC基板への部品実装経験のある方
実装技術分野の経験・知識のある方
【歓迎経験・スキル】
英語・中国語での業務経験のある方
海外出張・出向の経験のある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 440~820万円