募集要項
- 募集背景
- 技術の継承を含め、将来の会社を担う人材の採用を予定
- 仕事内容
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半導体機械の組立作業を担当し、部品の組み立てや調整を行います
・レンチ、ドライバー等工具を使っての組立
・組立後の製品の調整
・レーザー測定器を使用しての測定
ゆくゆくは電気機器組込配線、制御盤制御回路検査もお願いします
・設計担当者が作成した回路図をもとに配線
・配線が完了したら、通電確認を行い、正しく作動するかを確認
- 応募資格
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- 必須
- 機械組立の経験者
- 歓迎
- 精密機械組立の経験者、2Dの回路図が読める方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都武蔵村山市（マイカー通勤可）
- 勤務時間
- 9:00～18:00（休憩1:15）、残業月20時間程度
- 年収・給与
- 400万円 ～ 550万円
- 待遇・福利厚生
- 社会保険等完備、交通費支給、制服貸与
- 休日休暇
- 土日祝、年末年始等（年間休日125日）
- 選考プロセス
- 書類選考、面接
