募集要項
- 仕事内容
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■各事業部からの委託開発テーマや数年先を見据えた基盤開発テーマについて、下記の業務全般を担当いただきます。開発要件検討から解析技術開発、技術移管まで1～3年のスパンでテーマを推進いただきます。
【具体的には】
・開発上流段階での熱流体解析、機構・構造解析、粒子法解析等による構造や条件の検討
・解析の精度を検証するための評価技術開発（温度、流速、圧力、応力、変位等）
・既存製品の性能向上に向けた解析による評価と改善提案
・大学等と連携した先進的な解析手法の開発
＜テーマ例＞
・チェーン製造における熱処理・表面処理プロセスの熱流体解析による最適化
・チェーン製造におけるプレス加工プロセスの塑性加工解析による最適化
・マテハン製品（全自動保管庫、粉粒体搬送コンベヤ等）への技術適応
・アグリビジネス（レタス栽培プロセス、等）への技術適応
・オープンソースソフトウェアを用いた全社解析基盤システムの開発
＜ツール＞
OpenFOAM、Fluent、scSTREAM、scFLOW、SCRYU/Tetra、Rocky、FrontISTR、Ansys、LS-DYNA、Solidworks、Marc、COLDFORM、Adams、modeFRONTIER、Particleworks、Abaqus 等。
【キャリアパス】
1つの解析領域を軸としてその他の解析領域との連成や他の技術領域の開発にも取り組んでいただきます。その後、適性や希望を鑑みて、開発テーマリーダや管理職への昇進の可能性や事業部での解析専任担当のキャリアパスもあります。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
■熱流体解析、機構・構造解析、粒子法解析、電磁界解析のいずれかの経験をお持ちの方
【歓迎要件】
■設計、計測、実験評価の経験をお持ちの方
■英語力（TOEIC500点以上/文献調査等）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
- 09:00 - 17:30（コアタイム：11:00 - 14:00）
- 年収・給与
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500万円～900万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、時間外手当、食事手当、職責手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、財形貯蓄、社員持株、保養所、65歳定年、専門職制度、確定拠出年金制度、自社株式優遇制度など
- 休日休暇
- 年間124日／（内訳）完全週休2日制 土曜、日曜、春季休暇、夏季休暇、年末年始休暇、会社指定休日、一斉休暇取得日(年3回)、慶弔休暇
