募集要項
- 仕事内容
-
■半導体検査装置における光学機器の光学設計開発業務をご担当いただきます。
【具体的には】
機械、電気、ソフトウェアの開発部隊とも連携しながら、レンズを初めとする光学素子の仕様検討から設計指示までをお任せします。
またご経験に応じて、光学シミュレーション等の活用、サプライヤと協力してのレーザー開発、レーザー照明光学系設計、検出光学系設計、自動焦点システム設計、波面制御技術開発、高速光変調素子開発等担当、将来的には設計業務を取り纏める管理職として技術開発・製品開発などにより組織を牽引する存在へと成長していただきたいと考えています。
【担当装置例】
■同社は半導体検査装置において電子線やレーザーなどを使用した精密な表面検査技術を持っており、当部署ではこのうち特に光学のコア技術をもとにした次世代検査装置の開発を担っています。
光を使用することによりスピーディな検査が可能となるため、半導体製造工程においてなくてはならない装置の一つとなっています。
例（1）：暗視野式ウェーハ欠陥検査装置（DIシリーズ）
―回路パターン付きシリコンウェーハ上に存在する異物や欠陥を検査する装置です。レーザーを当てて散乱光を検知し、ウェーハ上にある異物（ごみ）や様々な欠陥（パターン形成不良等）を高感度かつ高速に検査します。ラインセンサにて取得した2次元画像を処理し、正常パターンから欠陥のみを高精度に検出することができます。
例（2）：ウェーハ表面検査装置（LSシリーズ）
パターンのない鏡面シリコンウェーハ上に存在する異物や欠陥を検査する装置です。レーザーを当てて散乱光を検知し、パターンを形成する前のウェーハ上にある異物（ごみ）や様々な欠陥（段差等）を高感度かつ高速に検査します。最新モデルのLS9300は従来よりも高感度の検査を実現し、技術革新賞も受賞するなど、各方面から高い評価を受けています。
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須要件】
■下記いずれかのソフトを使用した設計開発活動を1年以上経験していること
・Zemax
・LightTools
・CodeV
・その他シーケンシャル／ノンシーケンシャル光線追跡ソフト
■AI開発経験を持ち、入社後上記のいずれかのソフト技能習得を行える方
■光学コンポーネントの開発及び設計経験（目安：１年以上）
■研究期間にて光学分野の研究をされていたご経験のある方
【歓迎条件】（1）～（3）については1年以上が目安
（1）Python， Matlab等を用いた統計分析の経験
（2）Ansys等を用いた構造・熱・流体解析経験
（3）Rsoft等を用いたフォトニックデバイス設計経験
（4）TOEIC 500点程度の英語力
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 茨城県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
-
500万円～880万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家族手当、住宅手当（単身の場合：35，000～50，000円/月（家賃50％）、配偶者：45，000～70，000円/月（家賃50％））
【待遇・福利厚生】
退職金、企業年金、財形貯蓄、社員持株会、独身寮・社宅完備、住宅融資、保養所、他
- 休日休暇
- 年間127日／（内訳）完全週休2日制(土・日)、夏期休暇、年末年始、慶弔休暇、年次有給休暇(24日※初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与)
