募集要項
- 仕事内容
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■同社の高機能プラスチックカンパニーにて半導体加工用テープの製品立上げ及び量産後の技術対応業務をご担当いただきます。
＜具体的には＞
■新製品立ち上げ
水無瀬（大阪）の開発部隊と連携し、開発品の実機テストや顧客から品質承認を得た開発品を工場にて量産立上～製造への移管を行う。
製品によって内作と外注を選定し、社内（工場他部署、研究所等）や社外（材料メーカー、装置メーカー、外注試作先等）と連携し、品質と効率を両立できる生産プロセスを組み立て、製造グループにて安定的に生産できる条件・環境を作り上げ、製造移管する。
■量産後の技術対応
・製造移管済製品の技術サービス活動（データ取得、効率改善、変更申請、法令対応(品証連携)等）
・知的財産の出願・権利化対応等
【業務の魅力・やりがい】
半導体はスマートフォンなどの電子機器から車載・AIへと大きく裾野を広げており、今の社会の基盤となっています。
これら半導体は昔に比べて高性能になりつつも薄型、小型になっていますが、これは我々の事業・製品である半導体加工用の粘着テープの進化が大きく寄与しています。
工程材なので、最終製品には残りませんが、これら電子機器、半導体デバイスは我々のテープなくしては作ることができないものです。
デバイスの進化＝我々の暮らしの進化に直結するため、お客様の「こういう事をしたい」を一緒になって考えていける事は非常に面白く、魅力がございます。
また、こうしたお客様の声に応えることができた際にはダイレクトにお褒めの言葉を頂けるので、非常に嬉しくやりがいを感じられると思います。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・樹脂製品などの化学品や半導体向け材料などの量産化検討、製造移管、技術対応などのご経験をお持ちの方
【歓迎要件】
・技術開発（製品設計、改良、技術サービス対応など）等のご経験をお持ちの方
・知的財産の出願・権利化対応等のご経験をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県
- 勤務時間
- 09:00 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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700万円～1100万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、世帯主手当、地域手当、住宅手当、時間外手当
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）完全週休2日制、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、介護休暇、リフレッシュ休暇、結婚休暇
