募集要項
- 仕事内容
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■SAWウェーハに関する製造技術開発または、次世代ウェーハ開発を担当いただきます。
【具体的には】
■製造プロセス開発・設備仕様決定・立上げ・量産技術構築
■次世代ウェーハ開発
【魅力】
スマホなどの無線通信端末高周波回路における主要部品に使用される素材の開発に携わっていただきます。自らが関わった素材が、大手デバイスメーカーにより電子部品へと加工され、世界中の通信端末に提供される喜びを感じることができる業務です。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※以下いずれかの経験を有する方
■半導体前工程のプロセスエンジニア経験者
※工程例：単結晶育成、加工（切断、研削、研磨、エッチング、ブラスト）、洗浄、測定・評価となります。デバイスの開発ではありませんが、ウエハ開発時に経験が活かせます。
■半導体業界問わず、以下の生産技術経験
・設備導入、製造プロセス開発、製造管理
【歓迎要件】
■ウェーハの製造技術に携わった経験を有している方
■SAWデバイス業界での経験を有している方
■圧電材料に関する知見を有している方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 山梨県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～600万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、こども手当等
【待遇・福利厚生】
社員懇親会、ヴァンフォーレ甲府の観戦チケット配布 他
- 休日休暇
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年間120日、完全週休2日制（休日は土日）、年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
