研究・開発(その他、化学・素材・食品・衣料)
ハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)要素技術開発
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。(掲載期間12月26日~1月8日)
※ 掲載時の募集要項はページ下部よりご確認いただけます。
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掲載時の募集要項(掲載期間:2024/12/26 ~ 2025/01/08)
研究・開発(その他、化学・素材・食品・衣料)
ハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)要素技術開発
株式会社デンソー
上場企業
大手企業
英語力が必要
土日祝休み
募集要項
募集背景
-
増員
仕事内容
-
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】環境、安心、快適な社会を実現させるための、自動車の頭脳を一緒に進化させていく仲間を募集します。
【職務内容】要素技術開発
ご経験により、1~3の業務内容をアサインします。
(面接内でご本人の希望とスキルをヒアリングし判断)
1)電子製品冷却技術開発
2)はんだ寿命設計技術
3)チップレットパッケージ構造技術
【募集背景】自動車は移動するための道具から、快適な移動空間、生活のパートナー、番犬、といったものに進化していきます。
事故の無い自動運転や個人の好みに合わせたエンタメ空間といった価値を拡大させていくには、頭脳となるメインコンピューターをどんどん進化させていく必要があります。ハードウェアもまだまだ開発途上のため、一緒に取り組む仲間を募集しています。
【職場紹介】
HPC(High Performance Computer)のハードウェア開発を担当している部署になります。部内には製品企画、量産設計の製品軸の組織。製品の競争力を支える要素技術企画、開発の組織というマトリクスの形で運営しています。
応募資格
-
- 必須
-
業務内容1~3ごとに記載
■以下いずれかの業務経験がある方
1)空水冷技術に関する開発、設計、品保業務
2)ECU、半導体、電子部品、材料に関する開発、設計、生産技術、品保業務
3)半導体パッケージに関連する開発、設計、生産技術、品保業務
【歓迎要件】
1)車載コンピューターの量産設計業務経験
2)はんだ冷熱需要設計、はんだ/合金開発、応力Sim実務経験
3)半導体および電子部品向け樹脂材料、Cuめっきやはんだなどの材料、構造や工程に携わる業務経験
・?TOEIC600点以上の英語力
- 歓迎
-
応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
-
応募資格をご覧下さい
雇用形態
-
正社員
勤務地
-
愛知県刈谷市(本社)
勤務時間
-
08:40~17:40
年収・給与
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600万円~1250万円
休日休暇
-
週休二日(土日) GW・夏季・年末年始各10日程度・その他年次有給休暇・特別休暇など
※管理職については労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。
会社概要
社名
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株式会社デンソー
事業内容・会社の特長
-
【下記の開発・製造・販売】
■自動車用システム製品
・エンジン関係
・空調関係
・ボデー関係
・走行安全関係
■ITS関連製品
(ETC、カーナビゲーション等)
■生活関連機器製品
■産業機器製品等
【未来への重点技術4分野を定めています】
1:電動化
2:先進安全・自動運転
3:コネクティッド
4:非車載分野(FA・農業)
設立
-
1949年
資本金
-
187,457百万円
従業員数
-
44865名
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