設計・開発エンジニア(機械・メカトロ)
半導体成膜装置の機械設計(機構設計、構造設計)
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掲載時の募集要項(掲載期間:2024/12/26 ~ 2025/01/11)
設計・開発エンジニア(機械・メカトロ)
半導体成膜装置の機械設計(機構設計、構造設計)
海外展開あり(日系グローバル企業)
転勤なし
土日祝休み
募集要項
仕事内容
-
〇半導体製造装置の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業
・装置開発設計
└機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て、評価も含む
└コア技術の部分以外の設計は外注しており、外注先への説明と
出来上がったものに対しての評価も含む
・顧客への対応(トラブル対応含む)
【使用するツール】
2D AutoCAD、3D solidworks
応募資格
-
- 必須
-
・CADを使用した機械設計経験者
- 歓迎
-
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル
・真空装置、機器の機械設計経験者
・装置仕様取り纏め、レイアウト検討作業等の経験者
・装置開発設計、組立、評価の経験者
・顧客対応、トラブル対応の経験者
・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。
・半導体製造装置(CVD装置)で使用されるガスや、真空装置の取り扱い経験がある方。
・海外法規のご知見をお持ちの方
・英語でのコミュニケーションが可能な方。
雇用形態
-
正社員
ポジション・役割
-
半導体成膜装置の機械設計(機構設計、構造設計)
勤務地
-
神奈川県横浜市
【就業場所の変更の範囲】海外現地法人を含む、同社各拠点
○働き方
・部署の平均残業時間:約20時間/月
・リモートワーク:有 (週に約1~2日在宅勤務)
勤務時間
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・8:45~17:30(休憩時間:60分、実働時間:7時間45分)
※フレックスタイム制(コアタイム無し)
・時間外労働:有(月平均25時間)
年収・給与
-
700万円 ~ 999万円
・昇給:有(年1回:4月)
・賞与:有(年2回)7月、12月(昨年度実績 5.42ヶ月)
・福利厚生支援制度:教育・健康・懇親 etc.に対し年間最大35万円の補助あり
・独身者用、世帯主用借り上げ社宅制度あり
※経験、能力等を考慮し、同社規定により支給いたします
待遇・福利厚生
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・厚生年金、健康保険、雇用保険、労災保険、介護保険
・時間外手当、役職手当、家族手当、通勤交通費(全額)
・定年:60歳、再雇用:65歳まで
・退職金制度、企業年金
・財形制度
・借上げ社宅(適用条件有)
※独身借上社宅制度(35歳まで)、世帯向け借上社宅制度(最大12年間)
・共済会制度、カフェテリアプラン
・保養所、健康診断
・リフレッシュ休暇:勤続10年、20年、30年に取得
・育児・介護休業制度、配偶者出産休暇制度
・教育研修制度 ほか
【受動喫煙対策の有無】屋内全面禁煙
休日休暇
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・完全週休2日制(土・日)、祝日
・年末年始休暇、夏季休暇
・有給休暇(初年度入社1~19日(入社月による)、最大24日、繰り越し含め最大48日)
・慶弔休暇、特別休暇 等
・年間休日125日以上
キャリアパス・評価制度
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【キャリアパス】
・適性や志向性に応じて、技術のスペシャリストや全体を統括する管理者としての
キャリアパスがございます。
会社概要
社名
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非公開
事業内容・会社の特長
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半導体装置事業
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