募集要項
- 仕事内容
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■主力製品であるCMP装置の次期CMP装置の開発を担って頂きます。
- CMP装置とは、主に半導体製造プロセスで使用され、最先端プロセスではウェーハ上の薄膜をナノレべルで平坦化し、洗浄・乾燥を行う装置になります。
- CMP装置構成は、研磨部・洗浄部・搬送部・液供給系統等からなり、研磨や物理洗浄には、電気制御や空圧制御機器などを用いた機構設計、 これに伴う研磨剤や薬液を制御する流量制御機器及び耐薬品性を考慮した材料の選定。ウェーハを運搬する搬送機構の設計などCMP装置1台に、これら複数の設計要件が必要で、チームで分担して設計・開発をしています。この開発チームの一員として、新装置の上市に貢献して頂きたいと考えています。また、これら複数の設計要件を達成することで、ご自身の開発・設計スキル向上にも繋がると考えています。
【業務内容変更の範囲】
・会社の定める業務
- 応募資格
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- 必須
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■機械設計(搬送・工作機械・自動機など)の業務経験をお持ちの方（5年程度）
■使用アプリケーション・資格
・3D CAD(ICAD)スキルをお持ちの方
・CFD(流体解析ソフト)
■スキル：Word、Excel、PowerPointの基礎的なスキル（資料作成、データ分析）
■学歴：高専卒以上
- フィットする人物像
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■専門性を高めていく意欲の高い方
■勉強好きで向上心があり、市場動向についての感度が高い方
■粘り強く地道な作業に取り組める方
■積極的に幅広い業務に取り組んでいただける方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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神奈川県藤沢市 【就業場所変更の範囲】
・会社の定める場所（テレワークを行う場所を含む）
- 勤務時間
- 8:45～17:15
- 年収・給与
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年収：660万円 ～ 1,010万円
賞与：支給あり
- 待遇・福利厚生
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通勤交通費：支給あり
手当：住宅手当、家族手当 など
保険：健康保険、厚生年金、労災、雇用保険
その他：退職金、社宅、寮、研修制度、従業員持株制度、財形貯蓄、資格取得推奨支援 など
受動喫煙防止措置：屋内禁煙
- 休日休暇
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休日：土、日、祝日 ※完全週休2日制
年間休日：126日
休暇：夏季休暇、年末年始休暇、GW休暇、有給休暇 など
- 選考プロセス
- 書類選考、適性検査、面接（複数回）
