募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
-
世界的な自動車技術の革新や通信技術の進歩などが進行中であり、半導体市場の見通しは良好。当社としてもこれらに伴う販路拡大・新製品の受注が見込まれています。【パソナキャリア経由での入社実績あり】〈土日祝休み/会社食堂あり/日清紡ホールディングスグループ会社で長期就労安心〉
■職種、業務内容
プロセスエンジニアとして、半導体後工程（組立工程）の量産技術に関する業務を担当頂きます。
■業務詳細
半導体製造工程の後工程ワイヤーボンディング~モールド~品質テストといった工程のエンジニアリングをお任せします。
・生産ラインの工程設計の立案と実施
・新規設備選定および仕様設定・立ち上げ/材料の選定および評価
・プロセス条件の設計/要素技術の展開
・サプライヤーとの折衝
・生産性向上の企画立案/・QCD改善業務
※自動車メーカーや携帯通信機器（部品）メーカー向けに製品を提供しており、日常の身近な場面で同社の製品が活躍しています。
■同社の取り組み:
（1）集積回路となる新日本無線のIC製品の組み立て、テストなど半導体後工程をメインに行なっております。
半導体を作る基となる外部顧客のウェハの組み立て、テストを行い納入する受託事業などにも取り組んでおります。
（2）工程において、生産設備共通化による生産変動への高い対応力で、安定した製品供給を実現できる「ガルウィングパッケージライン」や、製品の大きさに関係なく一貫した製品フローで早期の製品立ち上げに対応する「ノンリードパッケージライン」の他にも、ウェハの薄型化対応など、お客様の要望に対応するため、生産技術向上に取り組んでおります。
- 応募資格
-
- 必須
-
※下記いずれか
■半導体製造の後工程におけるエンジニアリング経験をお持ちの方（ワイヤーボンディング/モールド/テスト&テーピング/ハンドラー/プローバ/画像処理ソフトの使用経験など）
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 佐賀県神埼郡吉野ヶ里町立野950 本社
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 400万円～600万円
- 休日休暇
-
完全週休二日（土日） [休日]祝日 ※会社カレンダーによる
[休暇]有給休暇（12日～21日:下限日数は、入社直後の付与日数となります）） 年末年始休暇（12/30～1/3） 計画年休制度（有休を取得しやすいように、自分で毎年7日間を年度初めに決定し申請を行う等） 育児休暇実績有（育休後復帰率100%）
