募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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◇ 半導体生産の効率化を一貫支援するトータルテクノロジー/最先端半導体分野でのモールディング領域において国内のパイオニア的存在。【期待する役割】
◆【金型設計（未経験歓迎）/長野県千曲市】生成AI（例：Ch…
■半導体用のモールディング金型の設計、およびモールディング工程全般に関わるプロセス開発をお任せします。
【職務内容】
■お客様（国内外）と共同で半導体パッケージング開発、技術提案
■2D、3DCADを使った設計
■設計製作したモールディング金型の最終調整、セットアップ（現地での対応含む）
【入社後】
■まずは同社のモールディング金型の基本構造を覚えていただき、部品図設計から始めて頂きます。入社３年目くらいまでに金型設計の基礎知識を習得してもらい、金型の設計が出来るよう姿を目指していただきます。将来的にはお客様が要求する半導体パッケージを具現化できる設計者を目指していただきます。
【お客様】
国内：自動車向け大手電機メーカー
海外：半導体受託製造企業と幅広いお客様とお付き合いがあります。
【魅力】
■今話題の生成AI（Chat GPT）等の事業領域の最先端半導体領域に注力しており
海外の半導体受託製造企業とも研究開発をおこなっております。
■最先端の半導体分野でのモールディング領域において国内のパイオニア的存在。
【募集背景】
■組織強化による募集
【組織構成】
■金型技術の中には下記２つのグループがございます。
ご経験に応じて、いずれかのグループに配属を予定しております。
・金型技術グループ：従来からある工法の設計、コストダウンの検討をしたりライン設計を担当しているグループです。プロジェクトも複数あり、人選のうえ、対応していきます。プロジェクトリーダーをお任せすることもあり経験を積むことができます。
・要素・成形技術開発グループ…開発要素が強いグループです。技術開発、先端パッケージ向けの仕事が多く、最先端技術に携わることができます。
【働き方】
■残業は繁忙期には月40時間を超えることもありますが、月平均20時間程度です。出張の頻度は高くありませんが、開発要素が多くなってきているため、お客様と直接やりとりする必要がある場合は出張もあります。
- 応募資格
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- 必須
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下記いずれかのご経験
■工学部、理学部等の出身
（化学、金属、樹脂、繊維、材料等の知見がある方歓迎）
■2DCADを利用しての設計経験
【歓迎要件】
■メーカーでの金型設計経験者の方
■材料力学の知見
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 長野県千曲市大字上徳間90
- 勤務時間
- 08:00～16:45
- 年収・給与
- 350万円～500万円
- 休日休暇
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週休二日（土日） 内訳）土日祝
■有給休暇（10日 ※入社時期により日数決定）
■GW、夏季、年末年始は長期連休
■介護休暇■育児休暇■特別休暇（結婚、忌引き）など
