募集要項
- 仕事内容
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■半導体製造装置の機械設計を担当いただきます。
【具体的には】
・半導体製造装置の評価・試験および設計業務（供給系評価/装置環境系評価/強度試験）
・図面バラシ等の設計業務
・その他付随する業務全般
使用ツール：AutoCAD、3DCAD
対象装置：コータ・デベロッパ、エッチング、洗浄、検査、テスト 等
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※以下、いずれか必須
■（メカ分野における）AutoCADを用いた設計経験
■PC操作（OS、通信、Windows操作一般）
【歓迎要件】
■（メカ分野における）3DCADを用いた設計経験
■半導体製造装置の設計・開発経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 熊本県
- 勤務時間
- 09:00 - 17:45（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～600万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 28歳 480万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、借上寮制度、家賃補助（50％補助※上限3万円）、家族手当、資格手当、深夜勤務手当、出張手当、単身赴任手当（一律5万円/月）、帰省手当（2ヶ月に1回往復分）、引越費用全額会社負担※規定あり
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）週休二日制（土日祝）、GW、夏季休暇、年末年始、産休・育児・介護、慶弔、有給など
