募集要項
- 仕事内容
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エレキエンジニアとして、半導体製造装置のハードウエア開発をご担当いただきます。
【具体的には】
・責任、役割：エレキエンジニア（担当者）
6～7名程度のメンバーの一員として、PL（Project Leader）、企画、プロセス、要素、メカメンバーとの間で調整をしながらエレキ開発を行う。
・新規プロセスモジュールの開発（検討、設計、試作、評価）をご担当いただきます。
※プロセス領域は特定しない
【このポジションの魅力】
次世代デバイスのための新規プロセスモデルを実現するハードウェアを開発することができる。
既存装置の延長ではなく、Only one 、No.1を目指す開発に携わることができる。
【採用部門が社内で担う機能とミッション】
次世代半導体製造装置のコーポレート開発（ハードウェア開発）
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・電気設計／開発実務経験が5年以上ある方
（FPGA設計、高周波設計、ノイズ対策、AC分電盤、DC電源、プラズマ計測、I／L回路および機能安全設計（ISO13849-1）等）
【歓迎要件】
・要素開発の経験がある
・客先対応の経験がある
・筆頭発明者の特許出願経験がある、もしくは、主著者の論文や学会発表経験がある
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 09:00 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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600万円～1100万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、地域手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、財形貯蓄、社員持株、保養所、在宅勤務制度有
- 休日休暇
- 年間120日／（内訳）週休2日制（土日）、年末年始、有給休暇、慶事休暇（夏季休暇は会社全体の休日は設けておらず、各自の有給休暇を取得いただく形となります。プロジェクトの進行状態や所属部メンバーと勤務／休日のバランスを見ていただきながら取得ください。）
