募集要項
- 仕事内容
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今回の募集部門であるコーポレートR&D本部は、当社の新たな事業ポートフォリオの確立に向けて要素技術の研究開発を進めています。その中で、旧京都セミコンダクターの光半導体技術と同社のコア技術を活かした次世代半導体に関連する製品・技術の研究開発を推進中です。
注力テーマの一つとして「光半導体技術と微細加工技術をベースにしたセンサーモジュールの開発」があり、差別化技術として光学技術を掛け合わせようとしています。今後、事業を拡大していくためには、直接的な顧客とのコミュニケーションを通じて課題抽出やソリューションを提案できるエンジニアの増強が求められ、今回のポジションにチャレンジしたいという方を募集しています。※詳細は面接時にご説明有り。
【業務内容】
■センサーモジュール原理確認機のソフトウェア開発
ハードウェア、光学設計担当者と協力して原理確認・試作を行い、組み込みソフトウェアの開発を行って頂きます。仕様に合わせたマイコンの選定、使用する言語などを決め、外部委託先と連携する場合は窓口としてやりとりをして頂きます。
■試作品の動作確認
試作したデモ機、サンプルの動作確認、デバックなどを実施して頂き、問題があれば修正をして完成度を高めていく業務です。
■設計環境整備、評価環境整備
ソフトウェア開発に必要なツールなどの環境整備なども行って頂きます。
【働き方】
・出張 有※出張頻度：3～4回／月、※場所：企業・大学訪問、グループ会社等
・フレックス制度 有※フレックス制度の活用による柔軟な働き方が進んでおり、職場では積極的に活用しています。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・C言語を使用して組み込みソフトウェア開発経験
【歓迎要件】
・PCアプリの作成、Labview、pythonなどの使用経験があること
・外部メーカーとの協業経験（AIライブラリを組み込むなど）があること
・英語力
・マイコンの選定ができ、製品のブロック図が理解できる
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 宮城県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:30（コアタイム：10:00 - 15:00）
- 年収・給与
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500万円～850万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当
【待遇・福利厚生】
借上げ社宅、ベネフィットステーション、株式給付制度、従業員持ち株会、財形貯蓄
- 休日休暇
- 年間128日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日・夏季・年末年始。有給休暇、慶弔休暇
