募集要項
- 仕事内容
- ■半導体製造装置の組立、製造ライン構築をご担当いただきます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
■半導体製造関連装置、産業装置などのカスタマイズを伴う製品の組立および試験などの製造経験（目安5年以上）
■組立図（2D・3D／P＆ID／シーケンス知識等）読解力
■国内外への出張が可能な方（目安年2-3回）
【歓迎要件】
■半導体デバイス及び装置メーカーでの組立、出荷試験、メンテナンス経験（目安3年以上）
- 雇用形態
- 正社員
- ポジション・役割
- 技能職
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:00 - 16:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～550万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（全額）、住宅手当（家族あり16，500円、家族なし11，500円）、家族手当（扶養家族1人目18，000円、2人目以降4，000円/人）、時間外手当、出張手当、宿泊手当
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、夏季休暇9日、お盆休み5日、秋休み4日、ゴールデンウィーク、年末年始休暇、リフレッシュ休暇、永年勤続休暇、年次有給休暇、半日有給休暇、時間単位有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、子の看護休暇、つわり休暇、配偶者出産特別休暇
