募集要項
- 仕事内容
-
革新工法開発のリーディングと将来的には、革新的生産システム構築をご担当いただきます。
・ SiCインゴットのスライス、研削研磨加工技術の開発
・ 上記開発技術の量産適用技術・工程開発
・ ウェハ加工工程全体の量産ライン設計・開発
・ 実証ラインの立上げ
・ 大口径化に向けた量産工法の確立
・ SiC材料ロス最小化に向けた次世代生産システム開発
・ 革新的生産システム設計・開発
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須要件】以下、いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体業界での加工・デバイス・プロセス開発に関するご経験
・加工、研磨、組立工程の工程設計または新規ライン立ち上げのご経験
【歓迎要件】
・パワー半導体材料の加工・デバイスプロセスに関する研究または生産技術開発の実務経験 5年以上
・半導体設備導入・立上経験
・生産技術開発プロジェクトの推進・マネジメント経験
・パワー半導体材料・半導体デバイスの分析・評価技術に関する知見を広く有すること
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 勤務時間
- 08:40 - 17:40（コアタイム：10:10 - 15:25）
- 年収・給与
-
500万円～1250万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 35歳 800万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
家族手当、役職手当、資格手当、時間外勤務手当、通勤交通費など
【待遇・福利厚生】
選択型福利厚生制度（カフェテリアプラン）、個別制度/住宅資金貸付、財経貯蓄、持ち株制度など
施設/独身寮、社宅、保養所、研修センター、各種文化・体育施設など
- 休日休暇
- 年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日）、GW、夏季・年末年始休暇(各10日程度の連続休暇)、有給休暇(最高20日/1年)、特別休暇
