募集要項
- 仕事内容
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■車載カメラ用パッケージ商品化を担当していただきます。
【具体的には】
・要素先行技術開発支援、材料メーカー選定と材料開発・評価・解析及び量産導入、アウトソースでの立ち上げ・量産導入支援
・製品環境に配慮した開発・設計
・設計変更・工程設計変更及び4M変更による品質向上
※関係部署、海外委託先と連携し、車載カメラ用パッケージ新規開発の商品化リーディングもしくは基板品質検証として、サプライヤ監査、プロセス検証、デザインルール妥当性検証を主に担当していただきます。
【描けるキャリアパス】
商品化過程で社内関連部署、社外サプライヤ(海外含め)、将来必要不可欠となる人脈が構築出来ます。
また全体リーディングする為、自分が深堀したい技術等も見えてくるため、人生ロードマップを描きやすくなると思います。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・後工程パッケージ設計 or プロセス経験をお持ちの方
【歓迎要件】
・設計PL業務経験をお持ちの方
・顧客対応経験をお持ちの方
・委託対応経験をお持ちの方
・サプライヤ対応/監査対応経験をお持ちの方
・基板設計経験をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 熊本県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:30
- 年収・給与
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500万円～900万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、時間外手当
【待遇・福利厚生】
退職金、財形貯蓄、社員持株、社員食堂、ソニー製品購入クーポン券の支給やソニーグループ内の生命保険・損害保険に社員価格で加入することが可能、各テクノロジーセンターにはカフェテリアを完備
- 休日休暇
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年間126日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏季休暇、年末年始、個人別休日（年間休日の中には、会社休日以外で個人が自由に設定できる休日）
※年次有給休暇について、入社時に入社月に応じて最大17日付与、入社後、勤続年数に応じ最大48日付与（繰越含む）
