募集要項
- 仕事内容
-
【担当製品】
■超微細フレキシブル回路基板
【職務内容】
■セミアディティブプロセスをベースとした微細配線形成プロセスの要素技術開発
【入社後まずお任せしたい業務】
■世の中にない新規フレキシブル回路基板の開発に向けて、微細配線形成の新規プロセス開発・新規材料開発を担当頂きます。
■具体的にはフォトリソグラフィ技術、感光性材料、めっき技術、エッチング技術などに関する新規技術導入と技術確立、そしてそれらの量産を想定したプロセス開発、スケールアップ検討に取り組んでいただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
■３年後のイメージ
配属後しばらくの間は微細配線形成の各要素技術の開発に従事、フォトリソグラフィ技術に関して学んでいただき技術者としてのスキルアップを図って頂きます。
■５年後のイメージ
将来的には研究部門の中でテーマリーダーとして率先して研究テーマを牽引する業務を担当頂く、あるいは、自らの専門技術を極めて、スペシャリストとして技術面で組織を牽引する業務を担当頂きたいです。あるいは、事業部門に移って自らが作り上げた技術を世の中に出していくお客様に近い仕事を選択することも可能です。
【業務のやりがい/アピールポイント】
■Roll to Rollプロセスをベースとした微細配線形成技術、フレキシブル回路基板技術は業界トップレベルであり、今後もこれらの技術を継続的に高度化しながら、新市場領域にも拡張し、事業を成長させていきます。同事業は今後の成長分野であり、自分達が一から技術開発、設計した製品を立ち上げ、海外も含めた成長市場に製品展開していく経験を通じて、自己成長に繋げることができます。
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須要件】※以下のいずれかを満たす方
■フォトリソグラフィ、セミアディティブプロセス、電解めっきプロセスの経験
■フォトレジスト、感光性絶縁材料に関わる技術開発の経験
■フレキシブル回路基板、半導体パッケージ基板の開発、製造技術開発の経験
【歓迎要件】
■半導体前工程、後工程、検査工程、MEMSプロセス等の知見
■受発光デバイス、センサデバイスなどの技術知見
■電気電子工学、半導体物理、微細加工技術、光学 などの専門知識
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:45 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
-
500万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（会社規定に基づき支給）、住宅手当、家族手当（子1人目1万円、2人目1万円）、資格手当、地域手当
【待遇・福利厚生】
■寮・社宅 有 独身寮~35歳/一部会社負担有り 既婚社宅~44歳/一部会社負担有り
財形貯蓄、確定拠出年金、社員持株
- 休日休暇
- （内訳）完全週休2日制（土日）、有給休暇（■初年度 ４～9月入社の方：16日／10～3月入社の方：8日／■2年目以降 同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与(16日~/年)）、年末年始休暇、夏季休暇、特別休暇
