募集要項
- 仕事内容
-
■高精細化・高機能化する半導体を主とする電気電子工業向けの薬液開発をご担当いただきます。
＜具体的には＞
・各種ウェットプロセス用薬液（現像液、剥離液、洗浄剤など）の研究および商品開発
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須要件】※下記いずれかを満たす方
■配線を有するデバイスを対象とした洗浄剤、剥離剤、エッチング剤などのウェットプロセス用薬液の研究開発経験を有する方
■デバイスメーカーにて当該薬液の使用経験を有する方
【歓迎要件】
■基礎的な英語力（目安：TOEIC500点程度）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 08:45 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
-
500万円～900万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金、財形貯蓄、社員持株、保養所、カフェテリアプラン（年数万円支給、自己啓発目的の場合は増額あり）、共済会制度、住宅融資制度、体育館、グラウンド
- 休日休暇
- 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、メーデー、創立記念日
