募集要項
- 仕事内容
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■銅ペースト（半導体接合、実装材料）マーケティング業務をご担当いただきます。
※マーケティングだけでなく、技術職のご経験をお持ちの方にもご活躍いただけます。
【具体的には】
・顧客・業界技術動向や競合調査
・市場開拓や顧客開発、顧客への技術対応
・上記活動に掛かる戦略の立案 等
※経験、能力を考慮の上、職務範囲や職位を決定します
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・半導体や電子材料の開発、技術営業、またはマーケティングの経験
【歓迎要件】
・回路設計のスキル
・半導体後工程材料／プロセス開発の経験
・部下の指導、育成経験
・TOEIC 700点
・海外顧客との折衝経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県
- 勤務時間
- 09:00 - 17:50（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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900万円～1450万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、資格手当、時間外手当、単身赴任手当、海外勤務手当など
- 休日休暇
- 年間124日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、結婚休暇、忌引休暇 他
