募集要項
- 仕事内容
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【職務内容】
化合物半導体の製造及び技術検討を担当いただきます。
具体的には以下業務を担当いただきます。
・加工工程（結晶スライス・研磨）の生産性向上や新規技術の開発
・加工工程（結晶スライス・研磨）の生産計画作成や進捗管理等の生産管理
・加工設備(スライシング装置・研削研磨装置）の保全管理
【配属部署の紹介】
高速モバイル通信用高周波デバイスなどに欠かせない窒化ガリウム基板の製造及び技術検討に携わり、デジタル社会基盤の構築に貢献できる仕事です。当社はGaN基板の技術を世界的にリードするプレイヤーのひとつで、学会発表や論文も常に注目を浴びています。基礎的な検討から、量産技術検討まで、単結晶を基板に仕上がるまで、多様な工程、技術を多様な技術背景を持った技術者が協力して作り上げます。製造工程で日々の工技術改善に一体で取り組み、更なる量産化へ向けた進化を続けています。
- 応募資格
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- 必須
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・経験内容：
- 化合物半導体材料の成形加工（特にスライス工程）の技術開発経験者
- 化合物半導体材料（GaN＞＞Si/サファイア/SiC他 脆性材料）の結晶スライス・研削・研磨加工技術検討または製造管理経験者
・経験補足：
- 半導体材料の加工技術の専門知識を有する
- 製造スタッフとして運転員の管理・指導ができえる
- 歓迎
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・専攻：物理、化学、化学工学、材料科学、機械工学、電気・電子工学
・経験職種（年数）・経験内容：化合物半導体の評価技術、熱・流体・構造の計算機シミュレーション
・語学力：英語
- 雇用形態
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正社員（雇用契約期間の定めなし・三菱ケミカルグループ(株)のグループ各社への在籍出向あり）
雇用会社：三菱ケミカル株式会社
勤務会社：三菱ケミカル株式会社
- 勤務地
- 茨城県牛久市東猯穴町1000
- 勤務時間
- 定時8:30～17:15、休憩12:00～13:00、フレックス制度あり
- 年収・給与
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月給：328,000～547,000円
参考年収：5,641,600～9,408,400円
残業20H/月込参考年収：6,286,240～10,483,600円
※等級・グレードによっては時間外管理監督外となるため残業代の支給はございません。
- 待遇・福利厚生
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■福利厚生等：通勤費補助制度、退職給付制度、独身寮、単身赴任寮、カフェテリアプラン、介護支援金、弔慰金、団体保険 等
■加入保険：健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 等
■定年制度：65歳（60歳から変更。2022年4月度より）
■その他：社内公募制度、キャリアチャレンジ制度、勤務地継続制度、勤務地希望制度
※勤務地継続制度は管理職のみ
- 休日休暇
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完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇3日～21日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数121日
年末年始、年次有給休暇、特別休暇（忌引、結婚等）、積立年次有給休暇 等
- 選考プロセス
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#入社時期は相談可能
#内定までオンライン選考可
書類選考→webテスト→面接選考（60分×2回程度）
