募集要項
- 仕事内容
-
【職務内容】半導体ウエハの加工などで高度な技術を保有する当社にて、加工原価算出をご担当いただきます。
工場内の各プロセスを確認し、消耗品の案分・人件費の案分・設備償却費などを組み込み加工毎の加工原価を算出します。原価管理システムを運用して行いますが、新規プロセスは1から主原価項目のデーター取りを行ったり、主原価項目が変更する場合は元データーの修正も行っていただきます。
従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきており、高い技術力で国内販路を拡大しつつ、海外展開も視野に入れるための増員採用となります。
【配属先】
製造管理部 プロセス改善課は社員1名、嘱託1名
【当社の特徴】
半導体製造工程の中で当社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っています。
半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体には強みがあります。
- 応募資格
-
- 必須
-
【必要条件】
1から加工毎の加工単価（原価）を算出した経験、また、原価修正経験
【歓迎条件】
デバイスメーカー・半導体工場での上記経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 兵庫県
- 年収・給与
- 450～750万円
