募集要項
- 仕事内容
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【仕事内容】
■アセンブリ工程の中のシールガラスボンドおよびシールガラス後の検査工程をお任せします。また、そのプロセス条件の導出および設備の設定・立上げと新タイプの試作、評価についてもご担当いただきます。
※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。
【職場の雰囲気】
30代～40代の社員が中心の人員構成となっています。設備を使ったプロセス条件の導出、モノづくりを行っていますので、論理的な思考と合わせて行動力も併せ持った方に活躍の場があると考えております。
【描けるキャリアパス】
イメージセンサーのアセンブリ工程のプロセス技術、設備に関する経験、知識が身に付きます。また、海外事業所との接点も多いので国際感覚や英語の学びの場もあります。
【職場からのメッセージ】
我々と一緒にソニーのイメージセンサーを進化、発展させましょう。半導体後工程の経験ある方はもちろん、未経験の方も歓迎します。
- 応募資格
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- 必須
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【必須経験・スキル】
下記いずれか必須
■イメージセンサ/LSIのパッケージ開発の経験
■組立プロセス、後工程プロセス、ダイボンド工程（ダイアタッチ）の経験
■実装装置開発の経験
■半導体デバイス、プロセス技術の知識
■パッケージ材料開発の経験
【歓迎する経験・スキル】
■イメージセンサ、実装技術全般、設備、材料系の知識、経験（組み立て技術の経験があれば尚可）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 熊本県
- 年収・給与
- 450～900万円
