募集要項
- 仕事内容
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●担当業務と役割
当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。
近年、商品に要求される機能は高度かつ複雑化しているため、材料設計における材料評価/高度解析技術の重要性が高まっています。特に、次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を拡大するため、実装評価技術に関する幅広い知識と経験を持った技術者を必要としています。未来のパッケージを支える新規材料開発および商品化に貢献して頂きたいです。
●具体的な仕事内容
・次世代パッケージ向け実装評価技術開発および現行パッケージ材料の実装/解析評価を行います。
・国内（門真、郡山、四日市）および海外の自社事業所技術者と連携し、海外を含む顧客対応/顧客ニーズ調査/技術マーケティング活動を行います。
●この仕事を通じて得られること
・材料で社会基盤を支えている達成感を得ることができます。（材料の性能向上により省エネルギー/省電力機器の実現に貢献 等）
・世界のリーディングカンパニーとの信頼関係を築き、人脈を構築することができます。
●職場の雰囲気
・新しいことに挑戦できる活気のある職場です。
・比較的若い世代が多く在籍し、年齢や役職に関係なくフラットに議論を行っている組織です。
・実際に自分たちの手を動かしながら業務にあたっています。
・出張やテレワーク等、個人の裁量に任されています。
●キャリアパス
・初期配属の部署や仕事に留まらず、パナソニック内の他事業会社を含めた様々な職務を経験することも可能です。
・初期配属は要素技術開発ですが、商品開発や製造技術を経験することも可能であり、海外勤務の可能性もあります。
- 応募資格
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- 必須
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［経験］
・電子基材およびICに関する技術開発の経験 （5年目安）
［知識］
・半導体デバイスおよび実装技術に関する知識
・一般化学(有機、無機)および樹脂材料の機械物性やレオロジーに関する知識
［スキル］
・実装評価スキル
・電子基材の加工性評価スキル
［歓迎］
・有機材料、高分子材料、有機無機複合材料の何れかに関する研究開発経験
・材料物性評価、分析スキル
・LINUX OS、各種プログラミング言語(Python等)に関するスキル
【人柄・コンピテンシー】
・新規技術開発、新商品開発、市場探索に強い意欲と行動力がある方
・積極性があり、自律的思考ができる方
・コミュニケーション能力、協調性がある方
・ご本人の専門分野以外の技術でも習得意欲がある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 年収・給与
- 550～800万円
