募集要項
- 仕事内容
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【仕事内容】
当社の検査技術でプリント基板・半導体パッケージ・タッチパネルを主に検査しています。この検査対象物は、スマートフォンを代表に、新製品が発売される度に形を変え、回路線も変化していきます。最先端の半導体を使用するための土台となるプリント基板、半導体パッケージを電気検査するための、弊社製品(テスター)の製造組立及びメンテナンス業務に従事いただきます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
■半田付けの経験。オシロスコープやファンクションジェネレータなどの電子機器開発やテストを実施する機器を扱った経験。
■電気回路、電子回路図面を読解できる(読解までで可)
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 年収・給与
- 400~650万円