募集要項
- 仕事内容
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【職務】
自社装置（露光装置もしくは半導体後工程装置）のプロセス技術開発・装置開発
【業務内容】
・プロセス技術を直接描画装置や先端パッケージ向け製造装置に実装するまでの一連の開発、課題解決ならびに性能、機能向上
・顧客への販促を兼ねた評価実験や最適化条件出し、装置仕様（改良等）提案
・開発担当装置の納入先（国内外）説明、客先評価
・上記一連業務での開発チームリード、プロジェクトマネジメント
【求人魅力】
まずは装置の一部の機能設計から担当いただきますが、最終的には顧客要求対応から装置搭載まで一気通貫した製品開発に関わっていただけるポジションです。
- 応募資格
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- 必須
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【職種/業界経験】
・半導体メーカ、半導体材料メーカ、半導体製造装置メーカ等での材料、プロセス技術経験者
【求める経験・能力・スキル】
■必須経験
・半導体製造プロセス全般、装置メーカーでの研究・製品開発
・洗浄、塗布、露光、現像プロセス又はメッキ、エッチング工程 等
■歓迎条件
・有機化学・無機化学（有機材料、無機材料の取り扱い）、リソグラフィー材料技術、プラズマ技術
・半導体工学（材料・基礎物性、デバイス、プロセス）およびその製造プロセス
・技術各種分析評価装置等から得られる情報の解析能力
表面観察SEM/TEM、表面解析XPS/SIMS/EDS/EELS、その他FTIR/XRD/GCMS等
【言語】
[歓迎]TOEIC：470点以上
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 年収・給与
- 690～940万円
