募集要項
- 仕事内容
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■携わる商品
スマートフォン市場向けパワーアンプIC
■概要
スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。
■詳細
・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議
・主にGaAsプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト
・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション
・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定、温度特性評価）
・量産立ち上げ
★使用ツール…ADS、HFSS、図研CADなど
★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープなど
■働き方特徴
フレックス制度あり、9:00-17:30勤務
- 応募資格
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- 必須
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■必須
・アナログ回路設計またはレイアウトの経験
・半導体IC設計・開発の経験
・半導体の基礎的な知識
■歓迎
・回路解析ソフト（SPICE，ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSS，CST MWstudio)の活用経験がある方
・高周波電子回路（～GHz）の設計・評価経験がある方
■この仕事の面白さ・魅力
・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。
・村田製作所として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。
・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。
・お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 年収・給与
- 400～900万円
